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一阻抗匹配增加频宽的天线新

以阻抗匹配網路增加頻寬之微帶槽孔貼片天線 Bandwidth Enhancement of Microstrip Slot Patch Antenna Through Impedance Matching Network 指導老師:許恆通 教授 學 生:郭芳銚 系 別:通訊工程學系 摘要 傳統微帶貼片天線有著設計上之優點,使其能廣泛的應用在無線通訊,但卻 有著窄頻的缺點,致使其漸被他種天線所取代。如何改善此缺點,進而提升其效 能是重要的一環。本論文除了討論阻抗匹配網路之設計外,並將微帶槽孔貼片天 線加上阻抗匹配網路,且以電磁模擬軟體 CST 進行設計。加上阻抗匹配網路為減 少其回波損耗,進而增加頻寬,使其從傳統微帶貼片天線之頻寬~3% ,上升至~6% 。 另外,只需對稱掉換槽孔位置,即可從右圓極化轉為左圓極化。 關鍵詞:微帶貼片天線、槽孔、阻抗匹配網路、頻寬增加、左圓(右圓)極化。 Abstract The advantages of simple design with various figure of merit for traditional microstrip patch antenna have made it a good candidate for various applications in wireless communications systems. However, such structure suffers from very narrow bandwidth and has been replaced by other types of antennas. The main purpose of this paper is to develop additional matching network to achieve wider bandwidth of operation. Finite Integration in Time-domain based numerical analysis software (CST MWS) is adopted to simulate such structures. Simulation and measurement results revealed that an increase from 3% to 6% has been achieved through the designed matching network. Furthermore, the polarization of the antenna can be easily adjusted through the placement of the slots which modifies the current distribution on the radiating element. Keyword : Microstrip Patch Antenna, Slot, Impedance Matching Network, Bandwidth enhancement. 1 壹、引言 本論文的章節內容如下,第壹章是引言; 近年來,通訊產業蓬勃發展,其中又以行 第貳章是匹配網路原理描述,與其從電路元件 動通訊( Mobile Communications )發展更為迅速 轉微帶線結構之分析;第參章是天線模擬設計 。行動通訊顧名思義也就是無線通訊( Wireless 與實作,並比較加上匹配網路一級、二級與未 Communications ),天線在整個系統中

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