复杂互连结构信号完整性建模与故障测试分析.pdfVIP

目录 §3.3.3 介电常数的影响 25 §3.3.4 过孔半径的影响 25 §3.3.5 过孔焊盘半径的影响 26 §3.3.6 过孔电源层隔离区半径的影响 26 §3.3.7 与过孔焊盘相连的印制线长度的影响 27 §3.3.8 过孔高度的影响 28 §3.3.9 焊球半径的影响 28 §3.3.10 焊球焊盘半径的影响 29 §3.3.11 与焊球焊盘相连的印制线长度的影响 29 §3.4 复杂互连结构等效电路建模 30 §3.4.1 印制线的高频特性 30 §3.4.2 过孔的寄生效应 32 §3.4.3 焊点的寄生效应 33 §3.4.4 复杂互连结构等效电路模型 35 §3