《集成电路封装技术研究》-毕业设计论文（学术).docVIP

PAGE 精品 摘要 封装是利用膜技术，讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，因此，它在英文中被称为Packaging。封装可以按照封装材料分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。可按芯片数将封装分为单晶片封装（SCP）和多晶片模组封装（MCM），还可以按引脚形状分布来分类的封装，最后也可以按内部结构分类的封装。 封装工序一般可以分为两个部分是前道操作或后道操作。总结下来有硅片减薄，硅片切割，芯片互连，去飞边毛刺，切筋打弯，上焊锡，打码，器件装配等步骤。在微电子封装中涉及到的材料相当之多，这些材料虽然不像集成电路制造中所使用的材料那样需要具有非常高的纯度，但是它们的种类繁多而且具有多样的性能，从无机材料到有机材料。常见的塑料封装设计到的材料有框架材料，芯片粘结剂材料，键合材料，塑封材料，电镀材料，印码油墨等材料。 封装完成以后厂家还会对其进行质量测试和可靠性检测。随着封装技术的进步，封装的缺陷也越来越明显，避免缺陷和客服缺陷成了我们越来越重要的任务。 关键词：制造，分类，材料，封装，可靠性，缺陷分析 精品 前言 当前，全球已迎来了信息时代，电子信息技术极大地改变了人们的生活方式和工作方式，并成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前，半导体集成电路封装测试与设计和制造一起并称为半导体产业的三大支柱。 1948年晶体管发明的同时，也开创了微电子封装的历史。封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上解决了芯片与外电路的互连问题，对电子系统的小型化、可靠性和性价比的提高起到了关键作用。 所谓封装技术，是指为支撑、固定、保护这些高密度的集成电路元件。同时，借由元件间的连线，进而实现现代化电子设备系统的技术。随着芯片性能的提升和尺寸的缩小，各种新的封装形式及形态应运而生，如锡球阵列封装BGA（Ball Grid Array）,多芯片层叠封装MCM（Multi Chip Modules）等。为实现这些全新的封装方式，封装技术变得愈加细化，从材料物性、激光焊接、设计及生产自动化技术以至整个系统的软硬件配置无一不需要专业的人士来灵活运用。 1 封装技术的简介 1.1 简介 1.1.1．封装技术的定义 狭义的封装是利用膜技术，讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，因此，它在英文中被称为packaging。 封装工程师指讲封装体与基板（interposer）连续固定，装配成完整的系统或电子机器设计，以确保整个系统合性能的工程。因此，广义的电子封装工程应该是狭义的封装与实装工程及基板技术的总和。将半导体电子器件所具有的电子、物理功能，转变为适用于机器或系统的形式，并适之为我们所用的科学技术，称为电子封装工程。 1.1.2．封装功能介绍 为了保持电子仪器设备、通讯设备和各种消费性家用电器的可靠性，这些产品所用的集成电路，最好避免和外部空气接触，以减少空气中的水汽、杂质和各种化学物质对芯片的污染和腐蚀。根据这一设想，要求集成封装结构应具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。集成电路封装有4个重要功能： 芯片的信号输入和输出提供互连。 保护芯片以免由环境和传递引起损伤。 提供散热途径，增加芯片散热能力。 封装的物理支持。 在选用各类集成电路时，对确定集成电路的封装要求应注意以下几个因素： 1. 成本：电路在最佳性能指标下的最低价格 2. 尺寸和重量： 诸如产品的测试、震惊安装、元器件布局、空间利用、维修更换以及同类产品的型号替代等 3. 可靠性： 考虑到机械冲击、温度循环、加速度等都会对电路机械强度等各种物理、化学性能产生影响，因此，必须根据产品的使用场所和环境要求，合理的选用集成电路的外形和封装结构 4. 性能： 当芯片固定在外壳上，并继之进行内外引线的连接和封装结构的最后封盖，其加工方法和类别是很多的。因此，为了保证集成电路在整机上长期使用未定可靠，必须根据整机要求，对集成电路封装方法提出特定要求和规定。 1.1.3．封装层级介绍 对芯片封装由4个不同的封装层级（Level）完成： 0级封装 （IC芯片级） 一级封装 （四体/封装体级） 二级封装 （印刷板级PCB级） 三级封装 （子系统级） 四级封装 （大系统/整机级） 1.2 封装的历史和变迁 1.2.1．封装的历史发展 随着集成电路（IC）的发展，集成电路封装（IC封装）已经走过40多年的历史。集成电路封装不仅直接影响集成电路和器件的电、热、光和机械性能，而且对集成电路技术的发展起着至关重要的作用。随着