高密度密闭电子设备的散热仿真及优化-机械工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Classified Index: TN87 U.D.C: 621 Dissertation for the Master’s Degree of Engineering THERMAL SIMULATION AND OPTIMIZATION OF HIGH-DENSITY SEALED ELECTRONIC EQUIPMENT Candidate: Li Ronghua Supervisor: Associate Prof. Cao Yong Asst. Supervisor : Senior Engineer Wu Hongbin Academic Degree Applied for: Master of Engineering Specialty: Mechanical Engineering Affiliation: SIID Date of Defence : Dec. 2013 Degree-Conferring-Institution : Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 摘 要 本文讨论的高密度密闭电子设备具有使用环境温度高(65℃)、单位体积内热 耗高的特点，有效的散热设计可以有效缩短整个产品的研发周期。散热设计及 优化在电子设备的设计过程中扮演着越来越重要的角色。 本文分析了一款高密度密闭电子设备的结构特点，运用AUTO CAD，Pro/E 等软件进行几何模型初步建立，通过FloTHERM建立热仿真模型，计算了稳态 温度场，通过对该散热系统的优化设计和测试的对比，总结了针对高密度密闭 电子设备的数值仿真及热设计方法。具体内容包括：首先讨论了在FloTHERM 软件中，密闭电子设备内部复杂组件的简化和建模方法，建立相应热仿真模型 的，通过设置边界条件，划分网格，求解了高温条件下的该设备的稳态温度场 的分布，并对其进行了散热分析；其次，分别从电子设备内部的布局，设备后 壳表面处理方式，发热器件与散热器之间的导热介质等因素考虑，讨论了整个 密闭电子设备的温度场状况，基于DoE(Design of Experiment)实验设计的SO (Sequential Optimization)循序优化法对后壳表面辐射因子，导热介质厚度，鳍 片的间距、厚度、高度，基座厚度等进行了散热优化设计，通过描述RSO(Response Surface Optimization)响应面优化法响应面的构建方法，分别通过随机取点、均 布取点和等高线取点等三种方式构建了响应面，讨论并优化了PCB(Printed Circuit Board)板上的CPU(Central Processing Unit)芯片的位置；最后构建测试方 式，完成测试验证，通过对比热仿真与测试的结果，论证了测试与仿真存在差 异性的原因以及仿真的可借鉴性。 关键词：密闭电子设备；数值仿真；热分析；优化设计 - I - Abstract High density electronic equipments have features of high working temperatur（e 65 degree centigrade）,dense power distributes and high heat dissipation per unit volume. It is effective to shorten the RD time if the thermal features of the products and its defects in thermal are accurately described. Therefore, the thermal numerical simulation method and thermal design are becoming one of the most important research topics during the procedure of designing electronic equipments in recent years. This paper focuses on studying a sealed electronic equipments with high working temperature. By using Pro/E and a thermal simulation analysis software Flotherm, the author built the 3D model of this sealed electronic