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镀金、镀水金可焊性比较 王豫明王豫明 主要内容 一、背景 二二、已知信息已知信息 三、试验设备和方法 四、试验分析 1.镀金层分析 2.电镀金和闪镀金可焊性分析 33.焊点分析焊点分析 五、总结 一、背景 1. 来料加工板，焊接完成后， BGA元件有焊接不良现象，表 现在印制板跌落在地现在印制板跌落在地BGABGA掉下掉下 来，还有部分板BGA电路测试 不通过，将BGA返修拆除时， 有些没有焊料有些没有焊料，有焊料部分结有焊料部分结 合非常疏松，用手可以将其抹 掉，要求分析原因。 2. 送检样板为拆除元件后的光板， 上面还带有部分焊锡，没有上 锡的的金焊焊盘非常亮像镜子非常亮像镜子；； 3. 分析： BGA焊盘，没有焊接 的镀金层； 44. 镀金镀金、镀水金可焊性比较镀水金可焊性比较 二、已知信息 1 元件：无铅BGA元件。 2 印制板 印制板表面涂层电镀印制板表面涂层电镀NiNi，外层镀闪金外层镀闪金，镀槽为酸性溶液镀槽为酸性溶液。 3 焊料 无铅焊料焊接无铅焊料焊接，，有铅焊料进行返修有铅焊料进行返修。。 4焊接曲线：无铅焊接曲线 三、试验设备和方法 1.试验设备 金相显微镜：USFEN XZ-3系列 场发射扫描电子显微镜场发射扫描电子显微镜：： FEI Quanta 200 EFGFEI Quanta 200 EFG；； 能谱分析仪：LEAGU 2000 切割机、研磨机： Struers; 可焊性测试仪： 2.试验方法 将样件切割镶样将样件切割镶样，，并将观测面进行研磨抛光并将观测面进行研磨抛光；；然后然后 通过金相显微镜先确认观测部位，最终使用电子显 微镜观测样品细节及确定合金层成分。 将测试样件夹持在可焊性测试仪中将测试样件夹持在可焊性测试仪中，，4545度与焊球度与焊球 接触，测量润湿曲线。 3.试验地点:清华校内 四、试验分析：1.镀金层分析 1.镀金层分析 （1）镀层厚度、均匀性分析； C61右边焊盘剖面图，100倍 C61右边焊盘放大4000倍发现：镀层厚薄不均匀 a）．印制板结构： 印制板结构为电镀印制板结构为电镀NiNi层层，上面镀金上面镀金；；NiNi层厚度为层厚度为77- 7.5µm；Au层厚度最薄为0.07-0.08µm，最厚为 0.48 µm，整个金层电镀厚度不均匀，有的很厚， 有的非常薄有的非常薄。。 四、试验分析：1.镀金层分析 （2）金层成分分析 bb））．印制板印制板金层金层分层以及分层以及 Ni出现在Au外层情况 发现印制板金层有分层现 象象，，部分金层完全与部分金层完全与PCBPCB表面表面 脱离，金层很疏松。而且在镀 金层外层发现Ni金属。 四、试验分析：1.镀金层分析 （3）印制板镀层结论分析 a）Ni层影响 Ni层过厚达7.5µm，一般电镀Ni层厚度最大5µm （IPC-6012）。 对于过厚的Ni层，电镀过程中容易出现的氢脆会造成Ni层应力过 大，使镀A