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常见英文及缩写解释 PCBA流程图 SMD件的包装形式 印刷示意图 钢网结构及开孔种类 贴片机器信号灯含义 温度曲线的基本认识 理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 升温区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升； 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，有两个功用，第一是，减少不同质量的元件温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。 回流区，有时叫做峰值区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。 冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 波峰焊炉温曲线 锡棒 系统产品组装-2 系统产品测试-1 系统产品测试-2 系统产品包装 自动封箱机 * * 二. 系统组装介绍 * 前置加工 组装 开机测试 外观检验 试机/老化 组装流程图 仅供参考 开箱检验 包装装箱 功能测试 外观擦拭 贴标签 系统生产线-1 * 细胞式(Cell)生产 皮带式流水线生产 系统生产线-2 * 板式流水线生产 (通常用于较大型系统产品) 升降 旋转支架 阻挡定位滚轮 * 系统产品组装-1 系统产品