刚性pcb可制造性设计新.pdfVIP

目录 1、叠层设计及可靠性  材料选择、叠层设计、CAF设计、翘曲控制、混压与局部混压设计 2、PCB线路图形设计  线路图形、焊盘、贴片设计、BGA Pitch 3、盲埋孔可制造性  机械盲孔与激光盲孔 4 、过孔设计  各类型塞孔比较、盘中孔、半塞孔设计 5、外形加工设计  常见问题、V-cut、桥连设计 6、表面处理工艺  硬金、软金、喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银 1.1 材料简介 一、叠层设计及可靠性 板材的用途分类 1、常规FR4：主要以Tg值区分，如Low Tg、Middel Tg、High Tg 无铅焊接或焊接面积较大的订单不建议选用Low Tg材料， 避免出现诸如白斑、起泡等可靠性问题 2、高速FR4：主要体现在高速信号上以及低损耗 3、高频板材：PTFE、非PTFE 4、高耐热性：主要特点是Tg非常高 (250度),主要应用于航空航天、石 油钻井、军工等对可靠性要求非常高的领域，常用材料如Arlon 85N 5、其他特殊用途:CAF性能主要体现 1.2 常规FR4材料选择 一、叠层设计及可靠性 对于满足以下条件之一需选用高TG板材：（如TU- 768、IT-180A、S1000-2等） 1 ）按照国军标验收标准 ； 2 ）无铅喷锡表面工艺； 3）内层或外层铜厚度≥3OZ ； 4 ）层数≥12层 ； 5 ）设计成品板厚度≥2.5mm ； 6 ）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以≥3*3 界定）孔径补偿后孔壁间距＜1.0mm  常规产品可选择Low Tg、Middel Tg板材 1.3 高速FR4材料选择 一、叠层设计及可靠性 我司已针对行业内高速材料进行了系统评估，结果汇总如下： 根据性能综合评估，优选顺序M6/M6NE ＞Meterowave2000/1000 ＞S7335 ＞ I-Tera ＞TU872 SLK ＞I-Speed。 材料 DK,Df 损耗（dB/Inch@12.5GHz）可加工性 可靠性 备注 3.40; M6 （NE ） 0.535 OK OK 0.004 1 ）生产效率： M6 3.60; 0.556 OK OK 此类板材压合程序特殊、压 0.004 合时间长，且有背钻工艺及多 Meterowave 3.22; 次烘板需求，故其对层压工序 2000 0.0039 0.540 OK OK 的生产效率及产品的交期有一 定的影响。 Meterowave 3.60; 2 ）生产成本： 0.60 OK OK 1000 0.0052 此类材料较普通板材对钻刀/ 铣刀磨损更大，因而钻