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SMT工艺流程培训 制作：何凤琴 2015年5月25日 培训内容: SMT工艺流程（一） 备料和印刷注意事项： 贴片注意事项: AOI注意事项： 炉后目检注意事项： SMI工艺名词术语 SMT工艺流程（一） 备料和印刷注意事项 丝印的作业条件 上板机 静电框 气枪 钢网 刮刀 锡膏搅拌刀 锡膏高度测量棒 PCB板开封需注意什么? 是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、 有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污 二次使用锡膏失效管控时间 回温 4 小时 失效 12 小时 清洗过的板需做什么标记？ 一个小时内清洗、30分钟内投入生产 钢网的厚度为: 1个小时内完成贴片 上板前的注意事项有哪些？ PCB板隔放层、 PCB板进板方向 进板方向分为 TOP 面 BOT 面 3.5.10原则： 做好不良报表，遵守3.5.10原则，找工艺来修。 钢网的清洁模式： 根据该产品的每2小时的产能来定。 钢网多久要清洗一次： 3 : 1 新的为3、旧的为1 丝印停线值和预警值: 先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果（因为板的MK点有可能变动。 丝印机温湿度是多少： 车间温度： 20-27℃ 湿度：45-75%RH 贴片注意事项 WI是什么？ 剪刀、接料纸、扫描枪 MSL是什么意思： 免检 一个（铜模）电感更换供应商时怎么确认方向 写供应商履历表，看是否换间距和方向，找品质和工艺