SMT整个工艺程序细讲.doc

SMT整个工艺流程细讲 一、 SMT工艺流程简介 4 二、 焊接材料 6 锡膏 6 锡膏检验项目 9 锡膏保存，使用及环境要求 9 助焊剂（FLUX） 9 焊锡： 11 红胶 11 洗板水 12 三、 钢网印刷制程规范 13 锡膏印刷机（丝印机） 13 SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13 刮刀(squeegee) 14 真空支座 14 影响因素 15 1．钢网/PCB精确对位： 15 2、消除钢网支撑架的厚度误差： 15 3、消除PCB的翘曲： 16 4、 印刷时刮刀的速度： 16 5、 刮刀压力： 16 6、钢网/PCB分离： 16 7、 钢网清洗： 17 8、印刷方向： 17 9、温度： 17 10、焊膏图形的印刷后检测： 17 焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18 钢网stencils 19 自动光学检测(AOI) 21 四、 贴片制程规定 23 贴片机简介 23 YAMAHA贴片机YV100X 25 使用条件和参数 25 各部件的名称及功能 26 供料器feeder 29 盘装供料器 29 托盘供料器 31 管装供料器 31 排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时） 32 贴片机YV100X的基本操作 32 1、日常生产基本操作（集中在running菜单中） 32 4、PCB生产开始 33 5、PCB生产完成 33 6、关电源 34 7、改变运输轨部件设置