表面贴装工艺基础介绍.pptVIP

* 表面贴装工艺 关于SMT的介绍 目 录 什么是SMT？ SMT工艺流程 锡膏印刷 表面贴片 回流焊接 AOI检测 SMT(Surface Mounted Technology )的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 什么是SMT？ 什么是SMT？ SMT工艺 传统工艺 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 最最基础的东西 一、单面组装： 来料检测 = 印刷焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修 二、双面组装；  A：来料检测 = PCB的A面印刷焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面印刷焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干