THT设计工艺规范.docVIP

作业规范------通孔插装THT设计工艺规范 通孔插装THT设计工艺规范  目 录 1、范围 3 2、引用标准 3 3、定义 3 4、THT印制板的设计要求 4 4、元器件的要求 15 6、工艺材料 16 7、生产工序 16 1、范围 本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺的工艺要求。 本规范适用于电子产品印制电路板的THT设计。 2、引用标准 GB3131-88 锡铅焊料 GB4677.10-84 印制板可焊性测试方法 GB4677.22-88 印制板表面离子污染测试方法 GB4588.1-84 无金属化孔的单、双面印制板技术条件 GB4588.2-84 有金属化孔的单、双面印制板技术条件 HB6207-89 航空用印制线路设计 IPC-A-610B 电子装连的可接受条件 SJ 2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求 QJ/Z 76-88 印制电路板设计规范 3、定义 3.1 通孔插装技术（THT）：through hole technology 通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接牢固的装联技术。 3.2 组装件 assembly 一些元器件或一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。 3.3 印制板组装件 printed board assembly 完成了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。 3.4 元件孔 component hole 将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。 3.5 跨接线 jumper wiring 印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间另外增加的一种电气连接线。 3.6 连接盘（焊盘） land 用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。 3.7 元件面 component side 布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面。 3.8 焊接面 solder side 与元件面相对的装连构件面。 3.9 成形 forming 施加一外力，改变元器件引线及导线的走向或直径，使之形成所要求的几何形状。 3.10 间距 space 成形后元器件及导线的引线间剪切端面的中心之间的距离。 4、THT印制板的设计要求 4.1. 一般要求 4.1.1 印制板的各项性能应满足GB4588.1、GB4588.2的要求，同时还应满足： 印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%； 阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度； 通孔插装焊盘的可焊性按GB 4677.10-84方法测试。 4.1.2 印制板生产完毕后72小时内应进行真空包装。 4.1.3 印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污。 4.1.4 印制板应能进行再流焊和波峰焊。 4.2 布局设计规则 4.2.1 一般布局设计规则 加大元器件布设密度 加大元器件布设密度，以利于缩短导线长度、控制串扰、减少板面尺寸。在满足使用的前提下，力求减少层数。 分区布设 器件排布分区布设，按照高频信号、电源模块、数字信号、模拟信号区域进行分区排布。 数字、模拟元器件及其相应布线应尽量远离，并限定在各自的布线区域内。 b) 数字元器件应集中放置，以减少布线长度。 c) 数字信号线和模拟信号线应尽量垂直，以减少交叉耦合。 高频信号走线应减少使用90°角弯转，应使用平滑圆弧或45°角。高频信号走线应减少使用过孔连接。 e) 晶振电路应尽量靠近其驱动器件。 f) 所有信号线要远离晶振电路。 均匀布设 布线密度要均匀，整个板面元器件排列应整齐有序，尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。力求层内布线均匀，各层布线密度相近。多层板内层有大面积的导电区，尽可能将其设置在板的中心附近。 满足散热要求 发热元器件分布要均匀，热容量大的器件周围走线应增加间隙 ，并尽量均 匀分布在PCB边缘部分或分布在机箱内较通风的位置。大功率元器件周围不应 布设热敏元件，与其它元件要有足够的距离。 当印制板功耗密度超过0.155W/cm2，同时元器件功耗超过1.0W时，除自然冷却外，一般还考虑采用强迫冷却的方法。 对需要风冷、加散热片或散热的位置，应留出足够的风道或散热空间；对液冷方式，应满足相应要求。 减少变形 需要安装较重元器件时，应尽量安排在靠近印制板支撑点位置，以减少印制板的变形。 其它应满足元器件安装、维修和测试要求。 4.2.2 典型插装器件排布规则 4.2.2.1 电源模块 电源模块属于电源区域，应靠近插座一侧，减少电源线对系统的干扰。电源部分的器件排布按供电顺序排布。 4