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錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變 印刷模板制作方式 1﹒蝕刻（目前應用減少） 2﹒Laser切割 輔助電抛光（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷 SMT 技术发展与展望 蝕刻鋼板 普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板 SMT 技术发展与展望 印刷 貼裝 回流焊 SMT制程 狹隘的SMT制程 SMT 技术发展与展望 SMT制程 客戶段品質回饋 組裝段品質回饋 印刷 貼裝 回流焊 材料品質 PCB設計 全方位的SMT制程﹕ 我們需要的制程 SMT 技术发展与展望 PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此之小﹗﹗ Product name: Winterset SMT 技术发展与展望 可是﹐我們已經不能從根源解決問題﹒因為﹐已經進入量產﹗﹗ 案例~~~~ 0402的原材料不良﹐可焊性非常差﹐品質受到极大影響﹒ SMT 技术发展与展望 原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 案例~~~~ * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 目 錄 一 . SMT定義.相關術語 二 . SMT發展歷史 三 . SMT作業流程及技術簡介 四 . SMT技術發展與展望 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 一 . SMT定義.相關術語 二 . SMT發展歷史 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. SMT生產車間現場 貼片技術組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounting 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Reflow 迴流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢 測試 品檢 點固定膠 Glue Dispnsing 高速機貼片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 裝配/目檢 Assembly/VI 入庫 Stock PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART 目檢 插件一 維修 比對 插件二 插件三 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG 物料投入 錫膏印刷 高速機一 泛用機 高速機二 高速機三 熱化與重熔 A-SIDE B-SIDE B-SIDE 基調 檢測 NG NG ok 投入 多點焊錫 多點焊錫 維修 目檢一 折邊 目檢二 實裝 目檢三 裝箱 組裝 DIP AOI AOI AOI ok SMT三大關鍵工序 印刷 貼片 回流焊 錫膏印刷(UP2000) 相關制程條件: ---印刷參數 ---錫膏/固定膠 ---鋼板設計 ---刮刀 ---PCB設計 -自動鋼板清洁 -全視覺識別系統 Laser cut and el