SMT CSP返修技术(PT,24页）.pptVIP

面对的另一个问题是板的翘曲﹕ 　　因为板很薄，翘曲是一个很大的关注。使用特殊的支持块来防止翘曲，在每个步骤，板被预热以减少可能引起翘曲的温度差。 　　尽管如此，还有问题。板会在高度读数的压力下向下弓，随后在加热过程中向上翘曲。这意味着，不得不在每一步中增加额外的高度。甚至这还不足够。相同的拆卸参数会破坏拆卸中的元件，并且还不精确到足以拆卸另一块板上的相同位置的元件。 最终返工焊接点与非返工焊接点是可以比较的，如图所示 　　太多的助焊剂产生一层液体，回流期间CSP元件可能漂移。同时，太少助焊剂意味着当热空气第一次开动时，没有粘性的东西来保持元件在位置上。只对BGA本身而不是板的焊接点上助焊剂改进了返工工艺的效率。 /sundae_meng 四.返修經驗總結 　　MicroBGA和CSP元件可用传统的热风返工工艺进行返工。为得到高效率，返工工艺参数的调节是需要的。因为CSP元件小型，重量轻，要求对热风流量和真空吸管高度的调节以避免元件对不准或元件损坏。使用优化的返工工艺返工的元件，保证了另外的可靠性测试。 　　使用正确的返修系统可以使返修工艺具有很高的可靠性、重复性和经济性，返修系统必须能提供足够的放置性能并具有良好的加热控制能力。采用自动化加热流程可节省设定的时间，提供最佳加热曲线，为了保证工艺具有重复性，返修系统还必须易于使用且具有较高自动化程度。 SMT CSP返修技術