smt环境下pcb设计技巧及规则.pptVIP

QINGDAO TOPJOIN ELECTRONICS CO.,Ltd. 设计的经济性考虑 使用便宜的材料不等于产品低成本。板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用导线点到点直接焊接，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板装配的价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，返修率增加。使制造费用、维修费用上升，总体经济性可能更差。 产品设计的基本要求 1、可制造性 2、可靠性 3、可测试性 4、通用性 5、继承性 6、简约的设计 线路电气设计要求 (1) 引脚间距内过线原则：低密度要求在2.54mm引脚中心距内穿过2条线径为0.23mm的导线；中密度要求在1.27mm引脚中心距内穿过1条线径为0.15mm的导线；高密度要求在1.27mm引脚中心距内穿过2～3条更细导线。 (2) 印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm，0.2mm及0.1mm，但随着线条变细，间距变小，生产过程中质量将难以控制。除非有特殊要求，一般选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的。 (3) 尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线长度尽量减短。 焊盘尺寸对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响，是PCB线路设计的极其关键部分，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的缺陷、可测试性和检修量等都起着显著作用。 目前表面组装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在设计焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等相适应，确定焊盘长度和宽度。常用的元件焊盘设计可以参考一些标准，如IPC-SM-782、IPC-7095、IPC-7525、IEC-TC52 WG6、JIS C-5010和电子行业工艺标准汇编。 焊盘设计时应遵循以下几点： (1) 对于同一个器件，凡是对称使用的焊盘，设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致； (2) 对同一种器件，焊盘设计采用封装尺寸最大值和最小值为参数，计算焊盘尺寸，保证设计结果适用范围宽； (3) 焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度； (4) 焊盘设计要适当：太大则焊料铺展面较大，形成的焊点较薄；较小则焊盘铜箔对熔融焊料的表面张力太小，当铜箔的表面张力小于熔融焊料表面张力时，形成的焊点为不浸润焊点； (5) 焊盘与较大面积的导电区(如地、电源等平面)相连时，应通过一较细导线进行热隔离，一般宽度为0.2～0.4，长度约为0.6mm。 (6) 波峰焊时焊盘设计一般比再流焊时大，因为波峰焊中元件有胶水固定，焊盘稍大，不会危及元件的移位和直立，相反却能减少波烽焊“遮蔽效应”。 基准标志常用图形有：■●▲╋等，推荐采用的基准点标记是实心圆，直径1mm。 基准点标记最小的直径为0.5mm[0.020″]。最大直径是3mm[0.120″]。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米[0.001″]。一般置2~3个直径为1mm的实心圆于板对角线上作为基准标志。如是拼板，则每块拼板应设计有基准标志. 基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层(热风均匀的)。电镀或焊锡涂层的首选厚度为5 - 10微米[0.0002 - 0.0004″]。焊锡涂层不应该超过25微米[0.001″]。 基准点标记的表面平整度应该在15微米[0.006″]之内。 基准点离印制板边缘至少5mm，形状不规则的板应该另外加5mm的板边。放置位于板和元器件的对角线，基准点标记周围不能有其它电路特征，其空旷区尺寸最好等于标记直径； 引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般在对角线上设置两个对称基准点作为贴片机光学定位和校准用。当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。 关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。 测试点设计工艺要求 (1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm； (2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖； (3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命 (4) 测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击； (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm以外； (6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点