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绑定工艺流程解释： 擦板——清洁印制板，去除PCB及金手指表面的污渍及氧化物 点胶——在印制板面上规定位置（衬底）点胶，准备粘接IC裸片 粘IC裸片（贴片）——确认IC裸片型号和粘接方向进行贴片 烤红胶（固化）——使胶固化，牢固粘接裸片 前测——检验产品绑线后的合格情况 绑线——连接裸片焊盘和PCB上相应的金手指，形成电气连接 前修——修好前测中发现的坏板 封胶——把绑定在印制板上的IC用黑胶覆盖起来，对裸片和焊线起保护作用 烘烤——使黑胶固化，达到保护芯片及焊线的效果 后测——检验固化后的产品有无不良现象 后修——修补后侧工序发现的坏板 QC抽检和出货——产品抽检，周转流程 3.5 电子产品组装生产线 电子工业既是技术密集型，又是劳动密集型的行业，生产线是最适合生产电子产品的工艺装备，生产线的设计、制造水平直接影响到产品的质量及企业的经济效益。 生产线的总体设计 生产线的总体设计是一项系统工程设计（设计师工程活动的核心） 生产线总体设计过程的研究： 生产线系统是一个机电一体化系统，生产线设计的关键在于总体设计，其最本质工作是分析与综合。 生产线方案设计阶段的工作： 明确任务要求和约束条件 分析任务要求和约束条件 确定系统的初步方案 工程设计方针 产品大纲 产品流程 环境条件 能源条件 生产线初步设计阶段的工作： 功能分析： 技术要求分配： 系统综合，提出总体方案 1.分析各线的功