布氏硬度压痕测量原理概述.DOC

PAGE 0 布氏硬度压痕测量原理概述： 目前在国际标准上所采用的光测量测试原理，将一束平行光均匀照射到压痕表面，通过光线的反射原理成像来测量压痕直径。FOUNDRAX的BRINTRONIC全自动布氏压痕测量系统即采用这种方式，来完成自动测量。 BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用目前世界上最先进的像素识别技术，并通过FOUNDRAX专用布氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析。FOUNDRAX通过近二十年的研发工作创建了一整套布氏压痕标准图形的数据库，系统在对实际工件的压痕进行分析时只会在符合布氏压痕特性的区域内寻找像素临界点，而对于偏离该区域的点，系统会自动识别并加以剔除，最多时系统会对同一个压痕测量八百个直径。它完全不同于目前的利用图像扫描方法对压痕进行测量的系统。因为图像扫描原理无法区别压痕上那些点为标准点，而那些点为由于工件的形状或表面质量等原因而产生的偏离点，并将其统统进行计算。由于FOUNDRAX的自动识别技术，我们可保证极高的测量精度和重复性。目前在国外普遍采用BRINtronic作为标准机或仲裁机使用。 BRINtronic全自动布氏硬度压痕测量系统采用完全符合ISO、ASTM等国际标准的测量方法，并可提供由UKAS出具的标定证书。目前，有些工厂在进行布氏硬度测量时采用测深原理，即通过测量压头下压的距离来换算出压痕的直径，这种测量方式在测量原理