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电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究-表面技术
第 卷 第 期 年 月 表面技术
暋 39 暋暋 3 暋暋2010 6
暋暋暋Vol.39暋No.3暋Jun.2010 SURFACETECHNOLOGY 暋暋暋19
电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究
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颜怡文 李照康 邹孟妤
( , )
台湾科技大学 台湾 106
[ ] ,
摘 要 研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形 并以统计方式探讨了锡晶须在不同形
暋暋 暋 暋
。 : ,
状的基材上的生长机制 结果表明 弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力 在凹面区域及其两侧平面所受到的压
, ;
缩应力会促进锡晶须的生长 而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长 对比采用不同
, 。
热处理温度的情况 锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少
[ ] ; ; ;
关键词 雾锡 锡晶须 拉张应力 压缩应力
暋
[中图分类号] [文献标识码] [文章编号] ( )
TQ153.1 暋 暋 暋 A 暋 暋 暋 1001灢3660201003灢0019灢04
SnWhiskerGrowthMechanismintheElectrolatin MatteSnSstem
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YANYi灢wen LIZhao灢kan ZOUMen灢u
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NationalTaiwanUniversitofScienceandTechnolo Taiwan106
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Abstract暋ItinvestiatedtheSnwhiskerrowthinthematteSnsstemunderthevariousain timeandtem er
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aturemeanwhileandsstematicalldiscusseditsrowthmechanismonthedifferentshaesofthesubstrate.Theresult
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indicatedthatthetensionalstresswasinducedintheconvexreionandthecom ressionstresswasinducedintheconcave
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