江苏世纪新城投资控股集团有限公司
2018 年度第三期超短期融资券募集说明书
注册金额: 人民币9 亿元
本期发行金额: 人民币3 亿元
发行期限: 270 天
担保情况: 无担保
信用评级机构: 联合资信评估有限公司
信用评级结果: 主体:AA 级
发行人:江苏世纪新城投资控股集团有限公司
主承销商及簿记管理人:南京银行股份有限公司
二〇一八年十二月
重要提示
本期债务融资工具已在交易商协会注册,注册不代表交易商
协会对本期债务融资工具的投资价值作出任何评价,也不代表对
本期债务融资工具的投资风险作出任何判断。投资者购买本期债
务融资工具,应当认真阅读本募集说明书及有关的信息披露文件,
对信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性进行独立分析,
并据以独立判断投资价值,自行承担与其有关的任何投资风险。
本公司董事会已批准本募集说明书,全体董事承诺其中不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、
完整性和及时性承担个别和连带法律责任。
本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保
您可能关注的文档
- 首钢集团有限公司2018年度第十四期超短期融资券募集说明书.pdf
- 大同煤矿集团有限责任公司2018年度第十期中期票据信用评级报告.pdf
- 恒力集团有限公司主体与2018年度第一期中期票据信用评级报告(更新).pdf
- 珠海华发实业股份有限公司2018年度第二期中期票据募集说明书.pdf
- 大同煤矿集团有限责任公司2018年度第十期中期票据募集说明书.pdf
- 珠海华发实业股份有限公司2018年度第二期中期票据信用评级报告.pdf
- 中电投融和融资租赁有限公司2018年度第一期资产支持票据评级报告.pdf
- 中电投融和融资租赁有限公司2018年度第一期资产支持票据募集说明书.pdf
- 浙江省农村发展集团有限公司2018年度第一期超短期融资券募集说明书.pdf
- 浙江省农村发展集团有限公司及其发行的15浙农发MTN001与16浙农发MTN001跟踪评级报告.pdf
- 2025-2030智能充电桩与V2H系统协同控制算法专利布局与竞争壁垒分析报告.docx
- 2025-2030中国量子计算芯片低温控制技术突破与商用场景报告.docx
- 2025-2030中国汽车功率半导体行业车规认证与产能布局报告.docx
- 2025-2030中国商业航天发射服务竞争力与国际市场开拓战略研究.docx
- 2025-2030中国电子特气纯化技术突破与晶圆厂认证周期缩短研究.docx
- 2025-2030中国G小基站芯片国产化方案与运营商集采策略分析.docx
- 2025-2030中国食品安全检测传感器快速响应技术与市场监管需求.docx
- 2025-2030中国母婴营养品配方注册制影响与跨境购渠道变革研究.docx
- 2025-2030中国人工智能芯片行业算力需求与市场格局演变研究.docx
- 2025-2030中国工业自动化控制芯片实时操作系统适配性测试标准.docx
原创力文档

文档评论(0)