PCBA目检 ( 三SMT) 规范.pptVIP

拒收狀況(Reject Condition) DIP焊錫性工藝標準--焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) 1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑 D或長度L≧5mil(MA)。 2.不易剝除者,直徑D或長度L≧ 10mil(MI)。 1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲 未修整去除，不影響功能(MI )。 2.錫尖(修整後)未符合在零件腳 長度標準(L≦2.5mm)內(MI)。 3.Whichever is rejected . 拒收狀況(Reject Condition) 拒收狀況(Reject Condition) 空焊: 焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超 過焊點之50%以上(超過孔環之半 圈)(MA)。 D 錫尖修整後須要符合在零件 腳長度標準(L≦2.5 mm)內 L L 理想狀況(Target Condition) 金手指工藝標準--沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起 1.金手指表面無任何沾錫、沾漆 　、沾膠現象。 2.金手指無任何刮傷現象 。 拒收狀況(Reject Condition) 1.同一機板單面之金手指沾錫點 數2點，或其中一點長度0.5 mm(MA)。 2.金手指翹起(MA)。 3.金手指刮傷可見鎳層或底材 　(MA)。 4.金手指沾漆、沾膠或其它有影 　響信賴度之污染物(MA)。 5.Whichever is rejecte