《PCB培训教材(三)》-课件设计(公开).pptVIP

印制电路板大纲 Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。 钻咀组成材料主要有:  A. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC)  B.耐冲击及硬度不错的钴 (Cobalt) C.有机粘着剂. 钻 FR4 的玻纤板时，则钻尖角为115 ° ~ 135 °, 最常用 为 130 °。 第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为 15°称为第一尖面角 (Primary Face Angle), 第二尖面角则约为 30 °, 另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角 (cheisel Edge Angle)。 　　 b. 退屑槽 (Flute) 　　  钻咀的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋, 使 钻针实体部份与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。 其盘旋退屑槽 (Flute) 侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角(Helix or Flute Angle) 钻咀整体外形有四种形状:  (1) 钻部与握柄一样粗细的 Straight Shank, (2) 钻部比主干粗的称为 Common Shank。 (