单片机课程设计之温控系统(附源代码).doc

目 录 一、实验任务与要求 二、 总体设计 三 、硬件模块介绍 单片机模块介绍 温度传感器 数码管 报警电路 四 程序设计 温度传感器初始化程序 温度测量 数码管显示 4.温度报警 程序流程图 实验调试 实验总结 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 2 一、实验任务与要求 利用用单片机完成温度的测量并显示 了解温度传感器的工作原理 了解锁存器的工作原理 理解数码管的显示原理 二、 总体设计 利用单片机接收温度传感器传过来的温度值并经过数值处理以动态方式显示于数码管上，利用while函数循环检测温度值，当温度值高于设定值时启动报警电路,报警电路主要由蜂鸣器实现。 三 、硬件模块介绍 1.单片机模块介绍 实验中采用的是89C52。该单片机是INTEL公司MCS-51系列单片机中基本的产品，它采用ATMEL公司可靠的CMOS工艺技术制造的高性能8位单片机，属于标准的MCS-51的HCMOS产品。它结合了CMOS的高速和高密度技术及CMOS的低功耗特征，它基于标准的MCS-51单片机体系结构和指令系统，属于89C51增强型单片机版本。 具有以下特点： · 标准MCS-51内核和指令系统 · 片内8kROM（可扩充64kB外部存储器） · 32个双向I/O口 · 256x8bit内部RAM（可扩充64kB外部存储器） · 3个16位可编程定时/计数器 · 时钟频率3.5-12/24/33MHz · 向上或向下定时计数器 · 改进型快速编程脉冲算法 · 6个中断源 · 5.0V工作电压 · 全双工串行通信口 · 布尔处理器 —帧错误侦测 · 4层优先级中断结构 —自动地址识别 · 兼容TTL和CMOS逻辑电平 · 空闲和掉电节省模式 · PDIP(40)和PLCC(44)封装形式 原理图如下： 2.温度传感器 1.概述 温度传感器采用的是由美国Dallas 半导体公司生产的数字化温度传感器DS1820 。它是是世界上第一片支持 一线总线接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。 2.特点 适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电； 独特的单线接口方式，DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20 的双向通讯； DS18B20 支持多点组网功能，多个DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温； DS18B20 在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内； 温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃； 可编程的分辨率为9～12 位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温； 在9 位分辨率时最多在93.75ms 内把温度转换为数字，12 位分辨率时最多在750ms 内把温度值转换为数字，速度更快； （ 测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC 校验码，具有极强的抗干扰纠错能力； 负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 3.结构组成 DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH 和TL、配置寄存器。DS18B20 的管脚排列如右图所示： DS18B20 引脚定义： (1) GND为电源地； (2) DQ为数字信号输入/输出端； (3)VDD 为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 原理图如下： 4.工作原理 DS18B20 测温原理如图20所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2 的脉冲输入。计数器1 和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1 对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1 的预置值减到0 时，温度寄存器的值将加1，计数器1 的预置将重新被装入，计数器1 重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2 计数到0 时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。 低温度系数晶振 低温度系数晶振 高温度系数晶振 计数器2 斜率累加器 计数器1 预置 比较 预置 =0 =0 温度寄存器 加1 停止 LSB置位/清除 3.数码管 数码管的作用是显示温度数值。数码管接法有共阴极接法和共阳极接法。二者接法的区别在于共电源与共地，相同字符编码显示正好相反，在本次设计中采用的是八段共阴极