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* * 1、PCB的材料和结构 材料—玻璃纤维； 结构—多层板 铜膜（敷铜板） 玻璃纤维板 Top Layer (元件面) Bottom Layer (焊接面) 插针式元件 SMD元件 焊锡 Via (过孔) 一、PCB基本知识 2、铜膜走线（Track） 顶层走线 底层走线 Via (过孔) Pad (焊盘) 3、元件封装（Footprint）和封装图 DIP14 电阻 二极管 三极管 4、飞(预拉) 线（Ratsnest） 5、PCB图例 二、PCB板设计方法 （方法一）电路图?电路板 主要的程序步骤：用Sch设计电气原理图?用Sch的Create Netlist生成网络连接表?进入PCB编辑器?定义板框?引入网络连接表?放置元件(Component) ?设置布线规则?自动布线?手工调整?保存、打印 （方法三）纯手工走线 主要流程步骤：进入PCB编辑器?定义板框?取用并布置元件?用PCB的网络编辑各焊盘间的网络关系?设置布线规则?自动布线?手工调整?保存、打印 主要流程步骤：进入PCB编辑器?定义板框?取用并布置元件直接以Place ? Track命令，一条一条手工走线。 一般按照第一种方法进行PCB的设计！ （方法二）直接设计电路板 三、PCB绘制 1、双击Document,建立PCB.Document文件，并熟悉PCB的设计界面。 主工作区 菜单栏 主