模拟电子技术(一体化课实训内容).doc

本内容适合于中职初学模拟电子技术者，学习周期为四周。电工仪表一周。 第1节课 安全纪律教育（1节课） 穿工服，无工服者不能进入实习场地，工服各个纽扣要扣好 （进入一个企业就要遵守该企业的规章制度。对于维修员工而言，工服是必定要穿的，工服的口袋时常要来装各类小元件，若没扣好该元件可能遗失，或掉入精密仪器或线路中，对该设备造成损坏） 必带：书本、实习报告、圆珠笔、铅笔、直尺、练习本 要求规范画图，无原理图不实操 所有工具仪器、元件按要求摆放（图纸放中间，电烙铁放右边，元件、细线、焊锡放左边） 提前5分钟站队，双手叠放在背后（对于维修工种而言，每天要提前15分钟进行交接，交代每项任务的进程，若没提起精神便会耽误一天的工作） 下课前收拾工具，断开实验台电源开关，清理桌面，将凳子反扣于实验台上 离岗签字，每次不超过10分钟，不超过3人/次 十项禁止行为 不穿拖鞋 实验台三线开关不上电 未经批准不拉实验台总开关 饮料、液体、食物等与实习无关用品不能放实验台上 不趴在桌面睡觉 不坐在实验台上 不将工具对准同学 不损坏、不随意丢弃元件 不在实习场地玩闹、追逐 10 不在实习场地玩手机、打电话 本课程学习内容、目标 掌握线路板焊接的基本技能和规范 掌握常用电子元件的焊接、布局、连接的基本技能和相应的规范 掌握常用电子元件的结构、特性、测试、应用 掌握常用仪器的用途、使用、计算 典型电子线路原理、制作、测试 （电子技术元件：PCB板、电烙铁35W、烙铁座、吸锡器、小尖嘴钳、小斜口钳、电阻1千欧、电阻330欧、二极管、稳压二极管、三极管9013、9012，单结晶体管、晶闸管） 第2节 焊接技术和质量 （2节课） 重点内容： 电烙铁的焊前处理和检查 手动焊接的方法 焊接质量的要求 焊接工具及材料介绍 电烙铁 构成：烙铁头、发热芯、传热桶、手柄 加热方式：外热式、内热式 功率：20W—300W， 该实操所用的为35W（或65W） 温度：230摄氏度—600摄氏度， 该实操所用的为250摄氏度 握法方式：笔握，正握，反握 焊接集成电路、晶体管元器件时，常用恒温电烙铁，因为其半导体器件的焊接温度不能太高，焊接时间不能过长，否则会因过热而损坏元器件。 助焊剂 作用：除氧化膜、防止氧化、减小表面张力，可分为中性助焊剂和酸性助焊剂 常用的助焊剂 松香：中性助焊剂、无毒、无腐蚀性，绝缘强度高，易受热汽化、带走金属表面氧化层 焊锡 一种焊料，易熔的金属及其合金 作用：将被焊物连接在一起。其熔点点（约200摄氏度），凝结快，附着力强，导电率高。 一般分为0.5mm，0.8mm，0.9mm，1.0mm—5mm 辅助工具 尖嘴钳、斜口钳、镊子、小刀 焊接技术 1、焊前处理 1）焊前检查 电源线是否完好、 烙铁头是否松动，有无凹凸（更换烙铁头）、 烙铁头能否正常发热（更换发热芯） 2）清污 清理烙铁头表面的油污及其他污物 3）清氧化层 机械刮磨，用砂纸和刀子（镊子）将烙铁头前5—10mm的位置去掉氧化层，露出金属光泽 4）镀锡 烙铁头通电3—5min，将焊锡涂在烙铁头表面，按压在助焊剂上反复摩擦。 重复2）—4）的动作2—3次。 2、手动焊接（五步法） 准备焊锡（引脚处中间，烙铁头在右边，与焊板35度—60度，焊锡在左边，与焊板25度—45度） 预热焊盘1—1.5秒 送锡、焊锡1—2秒 移锡（上移或侧移） 移开烙铁（上挑或侧挑，要迅速将烙铁移开，可与移锡一同动作） 焊接质量要求 焊接牢固 2）接触良好 3）表面光亮、平滑 4）锡量适中、熔透（空焊点高度0.2mm—0.4mm，有引脚高度0.5mm—1mm） 4、虚焊、假焊辨别 1）观察焊点、似焊非焊、一摇即动，必为虚焊 2）焊点与焊盘没有形成一体 3）焊点特别光亮，形成鼓包状 4）焊点表面有焊渣、裂纹 元件布局与连接 先定位主元件，后定位辅助元件 同样的元件尽量布局一样 元件水平安装，引线长度为1—2mm，与焊板高度0.1—0.5mm，卧式安装与竖立安装时其高度为0.5—1mm 卧式安装时其标称值在上。电阻水平安装时其误差环在右，竖立安装时误差环在上。 元件连线横平竖直，并尽量贴板 实训一：焊接练习（6-8节课） 空焊点练习 要求：焊点高度0.2mm—0.4mm，熔透、平滑、表面不发黑 水平安装电阻 要求：引线长度为1—2mm，与焊板高度0.1—0.5mm（用小螺丝刀刀口固定引线长度，将纸条折叠3次固定高度） 竖立安装电阻、卧式安装电容 要求：卧式安装与竖立安装时其高度为0.5—1mm 电阻、电容连线 要求：横平竖直、连接线在焊点的中心、连接线拉直并尽量贴板、连接线必须完全埋进焊点 第3节课 半导体二极管（2节课） 重点内容： 1）半导体的导电特性（掺杂性、热敏和光敏特性） 2）