- 2
- 0
- 约1.53万字
- 约 21页
- 2018-12-28 发布于福建
- 举报
银行管梅丽理系统
- PAGE 2 -
本科学生综合性实验报告
课程名称:数据库系统原理
银行管理系统数据库设计
项目组长 韩涧武 学号 0082643
项目组员 黎 平 学号 0082637
梁 超 学号 0082648
班 级 选课01班 小组 第2组
实验项目名称 银行管理系统
指导教师 万常选
开课学期 2010 至 2011 学年 第一学期
完成时间 2010 年 12 月 30
PAGE I
目 录
TOC \o 1-3 \u 1 需求分析 PAGEREF _Toc277800000 \h 1
1.1 编写目的 PAGEREF _Toc277800001 \h 1
1.2 背景说明 PAGEREF _Toc277800002 \h 1
1.2.1 商业银行的概况介绍 PAGEREF _Toc277800003 \h 1
1.2.2 商业银行管理系统开发背景 PAGEREF _Toc277800004 \h 2
1.3 系统目标与系统边界 PAGEREF _Toc277800005 \h 2
1.4 功能需求分析 PAGEREF _Toc277800
您可能关注的文档
- 烟草专卖管理成员高级技能在线考试试题.doc
- 烟草行业商业企业订词货规范.doc
- 烟气连续监测系统适应谈判文件.doc
- 烟台市商业市场现志强状及发展分析.doc
- 烟台会打计电算化基础题.doc
- 烟台市资产管理渴望交流材料.doc
- 烟台市老年感公寓项目可行性报告.doc
- 烟台市建设工程质量检测见证如取样手册.doc
- 烟台市2满足010年高三一模语文.doc
- 烟气脱硫系虾统标段5.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)