GIL导体过盈连接结构电性能分析-高压电器.PDFVIP

第54卷 第8期：0168-0173 Vol.54，No.8：0168-0173 2018年8月16日 HighVoltageApparatus Aug. 16，2018 DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2018.08.026 GIL导体过盈连接结构电性能分析 李 凯， 司晓闯， 徐仲勋， 宋继光， 苗晓军 （平高集团有限公司，河南平顶山 467000） 摘要：为了验证低成本、高效率的过盈连接结构替代现有的焊接结构应用于GIL导体制造的可行性，对过盈 连接结构的导体进行电性能分析研究。采用回路电阻测试仪测试了不同结构、不同制备工艺的导体的回路 电阻，并利用Ansys对过盈连接结构的接触特性进行了仿真分析，然后选取合适的过盈连接结构和焊接结构 一块进行了通流能力试验验证。结果表明：过盈量为0.15mm的过盈连接结构的回路电阻与焊接结构相近， 温升试验、短时耐受和峰值耐受电流试