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HYPERLINK /dzdx/201112/3000069.html 电子陶瓷技术专题资料 光盘编号：3000069 《电子陶瓷专题资料光盘》包括专利技术全文资料364份。 本篇文章来源于 中国文献科技网 转载请以链接形式注明出处 网址： HYPERLINK /dzdx/201112/3000069.html /dzdx/201112/3000069.html 以下所有技术资料集成在一张光盘内，每项专利技术资料均为正式专利全文,包括详细的原材料配方配比、加工工艺、操作实例，同时还包括技术发明人的联系信息、权利要求、说明书和图纸等。所有专利技术均通过国家相关部门专家审核、批准、授权，是企业和个人了解市场、开发技术，生产产品不可多得的参考资料。 ①什么是专利技术 ②资料样本下载 技术编号 技术名称 (3000069-0159-0001) 改良的陶瓷电子元件的Ｕ形引线的成型装置 [技术摘要] 一种改良的陶瓷电子元件Ｕ形引线的成型装置，包括一对彼此相距一个相应于成型引线外宽尺寸的距离平行地固定在一个藉凸轮驱动的摆臂上的活动模块，一对__形弹簧片及压板依次固定在活动模块上及一个固定在机台上的、其宽度相应于成型引线的内宽尺寸的固定模块，藉摆臂摆动使活动模块相对于固定模块作往复运动，将抵靠在活动模块与压板之间的线材冲弯成Ｕ形引线，并藉__形弹簧片之下空间去除锡末而使冲弯成型得以快速顺畅进行。 (3000069-0244-0002) 陶瓷电子零件及其制造方法 [技术摘要] 本发明提供一种陶瓷电子零件(10)，其在层叠了多层陶瓷层(2)的层叠体(1)的内部配设导体图案(3、4)，同时在层叠体(1)的左右端面上形成与导体图案(3、4)电连接的外部电极(5、6)，其中在外部电极(5、6)的延伸部(51、61)的下面隔着陶瓷层(2)埋设虚设电极(3b、4b)，并且介由存在于虚设电极(3b、4b)与外部电极(5、6)的延伸部(51、61)之间的陶瓷层(2)内的1个或2个金属粒子M连接两者。以简单且价廉的方法即可有效防止外部电极(5、6)的剥离。 (3000069-0042-0003) 等离子体增强电化学表面陶瓷化的能量控制方法 [技术摘要] 本发明提供了一种适用于大规模工业生产的等离子体增强电化学表面陶瓷化技术的控制方法。该方法在已有的电解质溶液和相应的工艺条件下通过电能使作为阳极的金属基体表面等离子弧光放电，进行电化学阳极氧化，形成具有陶瓷结构的膜层时，采用三相桥式断续周波全控整流的方法，控制可控硅的导通角和单位时间内导通的周波数，作用于工件表面微等离子体的能量（即烧结能量）得到合理控制，避免了在烧结过程中出现的“欠烧”、“过烧”及“烧蚀”现象，同时又减少了对网络的谐波污染。 (3000069-0182-0004) 介电陶瓷组合物和采用其的陶瓷电子部件 [技术摘要] 介电陶瓷含有主要组分和相对于主要组分为0.05～2重量％的次要组分。主要组分在xBiO3/2 (3000069-0066-0005) 单片半导体陶瓷电子元件 [技术摘要] 本发明提供了一种单片半导体陶瓷电子元件，它包含交替设置的钛酸钡基半导体陶瓷层和内部电极、电气连接到内部电极层的外部电极。半导体陶瓷层包含陶瓷微粒，其平均微粒尺寸大约１μｍ或更小，每一层陶瓷微粒沿垂直于半导体层方向上的平均数量为大约１０或更大。内部电极层最好由镍基金属制成。 (3000069-0259-0006) 电子陶瓷连续式溅射镀膜设备 [技术摘要] 一种电子陶瓷连续式溅射镀膜设备，包括机体和真空抽气装置，所述真空抽气装置与机体相连通，其特征在于所述机体由依次相邻、且相通的五个真空室构成，相邻的真空室之间设有隔离阀，所述五个真空室分别为预抽室、前过渡室、溅射室、后过渡室和减压室，在所述溅射室内装有相对布置的金属溅射靶，在机体内还设有相配合摩擦式工件传输装置和工件架，摩擦式工件传输装置能够将工件架输送到机体中，所述工件架能够依次送入五个真空室内，并能被输送出机体；机体外设有进片台、出片台和片架返回机构，所述的片架返回机构、进片台、摩擦式工件传输装置和出片台依次相联接成一个可连续传输工件架的环行传输线；本发明具有产量大、生产成本低、膜层均匀性好、结合力强、抗高温熔蚀等优点。 (3000069-0045-0007) 超高压直流输电线路悬式绝缘子陶瓷 [技术摘要] 本发明涉及的是一种用于超高压直流输电线路的悬式绝缘子陶瓷。$在该陶瓷中，氧化钾与氧化钠的重量比大于８，氧化钠的重量含量在0.20％以下，碱土金属氧化物的含量在1.5～5％。$用该陶瓷制作的悬式绝缘子在超高压直流电场和高温的长期作用下，仍具有较高的体积电阻率。并可用