Q_SD 01-2017大尺寸、高导热氮化铝陶瓷基板.pdf

Q/SD 合肥圣达电子科技实业有限公司企业标准 Q/SD 01-2017 大尺寸、高导热氮化铝陶瓷基板 2017-2-22 发布 2017-2 -22 实施 合肥圣达电子科技实业有限公司 发布 Q/SD 01-2017 前  言 大尺寸、高导热氮化铝陶瓷基板是用于功率电子器件的一种重要散热材料，通过流延法制备的 氮化铝基板具有热导率高、致密性好等优点，极大地提高了功率器件的品质。该类产品目前尚无相 应的行业标准，为指导企业规范化生产，制定本企业标准。 本标准按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》编写。 本标准由合肥圣达电子科技实业公司提出并负责起草。 本标准主要起草人：张浩、耿春磊、郭军、党军杰、崔嵩。 本标准于2017年12月22日发布，2017年12月22日实施。 1 Q/SD 01-2017 大尺寸、高导热氮化铝陶瓷基板 1 范围 本标准规定了大尺寸、高导热氮化铝陶瓷基板 （片）的术语和定义、命名、要求、试验方法、 检验规则及标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于功率电子器件等场合，采用流延工艺技术制造生产的大尺寸、高导热氮化铝陶瓷 基板(以下简称基板)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于 本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法 GB5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介质损耗角正切值的测试方法 GB5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 GB 9530 电子陶瓷名词术语 GB10610 触针式仪器测量表面粗糙度的规则和方法 GB/T5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T 14619 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基板 GJB1201.1 固体材料高温热扩散率试验方法激光脉冲法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 裂纹 基片未完全裂开的细裂缝。 3.2 瓷疱 基片表面的凸起。 3.3 凸脊 基片表面狭长的突起。 3.4 痕迹 （划痕、研磨痕） 基片表面的浅沟或划刻纹。 3.5 针孔 基片表面较深的小孔。 2 Q/SD 01-2017 3.6 麻点 基片表面不深的小凹点；通常数量较多，较密集，并且成不均匀分布。 3.7 凹坑 基片表面的凹陷。 3.8 缺损 沿基片边缘或拐角处的破损。 3.9 起层 基片内部的层裂。 4 命名 根据陶瓷基板的外形，将基板分为圆形和方形两类进行命名。 4.1型号的组成 4.1.1基板型号主要由基板分子式、基板外形尺寸组成。 4.1.2 基板分子式是基板的主要化学元素组成。 4.1.3基板外形