* (四)应力的影响 1. 当剪应力能量超过大分子键能时,会引起大分子断裂。力降解也是游离基链锁降解过程。 2.影响因素 a.温度:较低温度下,分子量降低幅度大;升高温度时,剪切速率下降,分子量降低值减小。 b.降解的程度随应力作用时间的增长而加剧; c.聚合物的化学结构和所处的物理状态对聚合物的力降解也有影响。大分子中含有不饱和双键的聚合物和分子量较高的聚合物对应力的作用较敏感。聚合物中加入溶剂或增塑剂时,聚合物流动性增大,应力降解作用减弱。 * (五)水分的影响 聚合物中存在的微量水分在加工温度下有加速聚合物降解的作用。在高温高压下由水引起的降解反应称为水解反应,主要发生于聚合物大分子的碳杂键上。 * 四.加工过程对降解作用的利用和避免 1.减少或避免降解的措施: a.严格控制原料技术指标,避免因原料不纯对降解发生催化作用; b.使用前对聚合物进行严格干燥。 c.确定合理的加工工艺和加工条件; d.加工设备和模具应有良好的结构。应避免死角或缝隙,减少过长流道,改善加热装置,提高温度显示装置的灵敏度和冷却系统的效率。 e.根据聚合物的特性,特别是加工温度较高的情况下,在配方中考虑使用抗氧剂、稳定剂等加强聚合物对降解的抵抗能力。 *
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