封装及相关参数设置.pptx

PADS封装绘制说明： 1. 在规格书芯片封装中，Pixel Array Center指像素中心，Chip Center指芯片中心，Photosensitive Center指感光中心，在绘制封装时将芯片中心作为中心，导入LMT（.dxf）图时需将芯片中心移至原点，在放置元件时需将芯片置于感光中心； 2. 绘制封装时，外框一般为0.05MM 3. 关于焊盘的尺寸说明： 在规格书中有时会存在芯片侧试图，该侧视图上的锡球直径应略小于设置的焊盘直径大小，（如0.2锡球焊盘可设为0.3或0.32）;连接器封装设置如图：;;芯片封装设置如图：;COB封装制作流程： 打开PADS—单击 BGAToolbar模式—单击Die Wizard—单击Parametrically 在Die Part Type 中进行芯片命名（OC5640-COB）； Die Size 设置：长/宽（6/5.85），高为0不变，单位选择Metric； CBP设置：将GND%和PWR%改为0；在Total Pad 中修改上下左右的引脚数量；Shape改变引脚形状（Rec方/Oval圆），焊盘长宽根据规格书进行修改； Pad#设置：通过对各部分编号规则的选择调整焊盘序号的分布（Circular Numbering-循环编号，Clockwise-顺时针方向，CCW-逆时针方向，Specify-规定说明） Die pref设置：将Die Outline and Pads设置为顶层TOP—OK；;单击Wire Bond Editor,进入编辑模式， 对每一个引脚的坐标按照规格书修改； 引出焊盘，在Wire Bond Editor模式下，选中引脚—右键—Add Fanout—shape选择Rectangle(方形）模式—Add（引出焊盘的批处理操作：选中一排—右键—Properties—修改Function，随机输入一个名称，OK—右键， Add Fanout—shape选择Rectangle(方形）—Add ） (引出的焊盘距离芯片边框约0.1MM；焊盘大小为0.2*0.1MM） （引出焊盘根据原理图来，NC的可以删除，要弄好后具体调整，焊盘可以放两排，但是要保留打金线的位置） 右键—Select conment（选中元件，全部高亮）—右键，进入Edit Dercal编辑模式—添加人形、对角线、感光中心、引脚序号等 File-Exit Decal Editor-确定 选中整个器件，右键—Save to library—均Select All，OK;关于成像方向： illustrates the top view of a chip dimension 图1显示了芯片尺寸的俯视图 Image Sensor 图像传感器 ;铺实铜参数设置如图：;铺网铜参数设置如图：;PADS中Options设置：;PADS中Options设置：;PADS中Options设置：;PADS中Options设置：;PADS中Options设置???