2017年度环境信息公开报告-颀中科技.PDFVIP

2017年度环境信息公开报告 2017年度环境信息公开报告 二O一八年 五 月 2017 年环境信息公开报告 第一章 管理者致辞 面对当今世界日益严重的各类环境问题，尤其在目前实体经济整体环境不景气的前 提下，绿色经营仍是公司保护环境的承诺和环境经营的目标，也是开展生产经营活动的 核心要素之一。颀中科技 （苏州）有限公司一直关注自身及周围的环境问题，我们深 刻意识到保护环境不仅是一个国家的事情，而是全世界所有国家所有人都必须共同关心 的事情。 公司一直推行环境安全职业健康管理系统，将 “遵循法规，节能减废，降低风险， 持续改善”作为公司的环境安全职业健康的管理方针， 本公司秉持下列基本理念来发起并承诺： 遵循法规做负责任的企业公民。 贯彻『预防胜于治疗』的信念。 持续改善塑造优质的工作环境。 善尽节能减废与环境保护之责。 颀中科技（苏州）有限公司虽然是只有十四年历史的企业，但我们一直以承担 企业公民的社会责任作为企业立足之本。在企业发展中，坚持以环境安全效益为基 础促进经济发展，实现企业价值。 2 2017 年环境信息公开报告 第二章 企业概况 颀中科技( 苏州) 有限公司成立于 2004 年 6 月，纳税人识别号： 91320594762849748G，法人代表游敦成。公司环境保护工作由环安部负责，联系人 吕瑞忠，邮箱Brian_lu@ 。 公司设立于江苏省苏州市工业园区，为半导体晶圆凸块制作之专业厂商，隶属 半导体产业下游之封装测试业。是目前国内唯一拥有驱动IC 全制程封装测试一条龙 服务的公司，并于 2011 年通过高新技术企业认证，2012 年成立江苏省覆晶封装工 程技术研究中心，2017 年通过高新技术企业复审。颀中科技之厂房坐落于苏州工业 园区凤里街 166 号，主要从事晶圆凸块(金凸块)之制造销售并提供后段卷带式薄膜 覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)服务，产品主要应用于LCD 驱动IC 。 驱动IC 的生产流程与一般IC 有所不同，它必须先经过前段晶圆代工厂的特殊 半导体制程制作电路，再转至后段构装厂制作晶圆金凸块与进行COF 或COG 等封 装和测试，最后才交由面板厂完成组装。近年国内光电业者投入人民币千亿以上资 金发展 TFT-LCD 面板与相关外围零组件制造，产业规模日趋强大，而颀中科技是 有目前国内唯一能提供LCD 驱动IC 全制程封装测试服务的公司，本公司仍将持续 配合国内LCD 产业未来的成长，继续扩充，在稳定中发展的更加茁壮。 良好的管理制度是企业成长关键，在颀中, 我们对管理秉持G-CHIPS 价值观: G: Great(卓越) 精益求精，卓越杰出 C: Competency(能力) 独特技术，拓展利基 H: Harmony(和谐) 以人为本，协作共赢 I: Innovation(创新) 求新突破，创造价值 P: Proactive(主动) 乐观积极，负责尽职 S: Service （服务） 尊重客户，满足所需 颀中科技（苏州）有限公司将一如既往地秉持G-CHIPS 价值观，创造更高的企 业价值，为社会发展做出更大的贡献。 3 2017 年环境信息公开报告 第三章环境管理绩效情况 3.1 企业环保目标及完成情况 公司2017 年环保目标及完成情况如下表： 序 目标 指标 责任部门 达成情况 切割研磨废水回收利用