第四章印制路板的结构设计及制造工艺.pptx

第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺 主要内容 印制电路板结构设计的一般原则 印制电路板的制造工艺及检测 印制电路板的组装工艺 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介; 印制电路板从第一代的单面板、第二代 的双面板，发展到了第三代的多层板。现在 市场上又已经出现第四代印制电路板，一般 称其为“积层法电路板”(buildupboards)、“高 密度互联电路板’’(hghdensl订interconnects)或 “微过孔板”(microViboards); 在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。; 目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。;4．1 印制电路板结构设计的一般原则 4．1．1 印制电路板的结构布局设计