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户外全彩LED显示屏生产工艺 LED库存管理 LED的保管，单独建一个仓库，密封包装，并保持一个干燥环境（湿度低于65%），已拆包装的LED，要存放在干燥柜内。 所有LED按不同的生产批次、档次、用料等信息分开记录，并设立台账。 所有LED要求防静电包装，拆包装时，需有防静电措施。 发料 一个订单（一个显示屏）只能用同一批次的物料（包括LED、芯片、电容、PCB），若有不同批次的物料使用，需经工程部确认。 LED在发料前，仓库将LED库存的台账提交给工程部，由工程部确定使用哪一批次和档次的LED，并由工程部编制“混灯要求资料”，仓库和生产部按文件要求进行发料和领料。 每一个生产订单依不同的LED，工程部需对模块上用的配色电阻进行调试确定，才能进行正式生产。 LED混灯 同一颜色的LED全部到齐后才能进行混灯作业。 混灯区有离子风机，以消除静电对LED的损伤。 LED混合来回不少于7次，每抓一把LED需均匀散布在混灯槽整个层面上。 混灯需有记录，品质部对混灯进行过程监督和混灯次数确认。如果是手工插件，先剪脚后再混灯，如果是自动插件，混灯后再编带。 LED编带 在编带时，每一款颜色的灯只能在一台编带机完成，以确保一款灯中的一致性。 编带机在编灯过程中，每半小时需检查编带的效果，防止出现灯脚变形或间距不一致等现象。 品质部定期监督编带效果和设备的日常保养及定期保养执行。 插件 自动插件机插件，需保持灯在板上的安装不要过松或过紧，以灯刚好能固定在PCB上不会晃动，引脚不能过长需致短路。 灯的方向确保与PCB一致，不要以灯的固晶杯来判断方向（有的灯固晶杯的极性是不一样的），而应以实测来判断方向。 插件机的工作环境应保持在22~28℃之间。 手工插件的操作人员应有充分的静电防护措施。 自动插件机的操作人员要时刻监控设备的抛料情况，超出预期目标应对设备进行调整。 多余的LED需做好标识后退回仓库保存，但不能用于其它产品或显示屏上，只能作为本生产订单的维修和补料用。 波峰焊接 炉温的设置要符合助焊剂和锡条的要求，但也不要注意LED焊接的特殊条件（参看LED规格书）。 所使用的过炉夹具应具有一致性，且不易变形。LED罩板孔径大小合适，不能有松动的现象。 灯板两面的焊点应符合工艺标准的要求，当出现不良率超出目标值时或出现制程警示状态时，应对波峰焊机的参数进行调整设置。 品质部需监督设备的日常保养和定期保养。每小时最少一次对波峰焊后产品焊点的质量进行抽查一次，当出现有异常时立即通知设备操作人员或技术人员进行处理。 锡膏保存 焊锡膏在购回后需存放在冰箱内（5～10℃之间），并对冰箱进行温度监控。 焊锡膏保持先进先出的原则进行使用，发现有过期或异常情况应报工程部确认处理。 锡膏存放和取用应有“进出记录表”记录存货的情况，包括批号、有效期、数量等信息。温度监控应有记录表记录。 印锡膏 锡膏在使用前要进行解冻，使其温度与室温一致（约需4小时）。 锡膏在使用前要进行搅拌，要搅拌均匀，以刮刀能对锡膏拉丝为准。 使用后的锡膏不能与未使用过的锡膏混合存放。 锡膏印在线路板后不能超出2小时才过回流焊机。 定期对钢网进行擦拭和清洗。 品质部监控锡膏的使用和钢网的清洗。 贴片 对每一站位的物料需进行严格监控，防止物料用错、换错，应有对应的“站位表”和“换料记录表”。 监控贴片机的抛料率与贴片的精度，有异常立即通知技术人员处理。 吸嘴和飞达要定期进行清洁。 品质部要确认上料和换料的正确性。 定期（每小时）对贴片效果进行抽检，并做趋势图，用于改进监控。 回流焊接 回流焊机在每次使用前，需对回流焊机的炉温曲线进行监测，调整回流焊机的设备，使其符合器件和焊锡膏对炉温曲线的要求。 回流焊机在使用过程中，每班最少一次对回流焊机进行炉温曲线监测。并将炉温曲线进行记录。 每小时最少一次对焊接完成的PCBA抽检一定数量板子，按工艺标准，统计不良率情况，若超出预定的目标，需进行分析或对设备设置调整。 执锡（补焊） 按工艺标准的要求，检查焊点质量，对不合格的焊点进行补焊修正。 对有错件、掉件、安装不良等问题进行返工或维修。 使用恒温烙铁，使用前对烙铁的温度（要符合规定的要求）进行点检并记录。 作业员发现不良品超出异常，应通知领班或主管处理。 后焊 使用恒温烙铁，使用前对烙铁的温度（要符合规定的要求）进行点检并记录。 根据作业指导的要求，将需后焊的元件焊以对应的位置上。元件的焊接要符合工艺标准的要求。 前测 测试用的电源和控制卡装在一个测试盒内，以确保使用安全、规范和美观。 详细记录测试结果，以便统计和分析。 涂三防漆 三防漆在PCB板上的涂覆要均匀，接插件和LED不能粘上三防漆。 三防漆凉干后才能取出使用。 生产操作人员应佩戴口罩。 入壳装配 调节好电批的扭力并记录数据后将电批调节螺母锁住。