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课程：半导体物理基础 院系：物理与机电工程 班级：11物理学（光电子技术） 学号：2011042527 姓名：徐展半导体硅材料和光电子材料的发展现状及趋势 摘要：本文介绍了半导体硅材料和光电子材料的发展现状及未来发展趋势。随着微电子工业的飞速发展, 作为半导体工业基础材料的硅材料工业也将随之发展，而光电子科技的飞速发展也使半导体光电子材料的研究加快步伐，所以研究半导体硅材料和光电子材料的发展现状及未来发展趋势势在必行。现代微电子工业除了对加工技术和加工设备的要求之外,对硅材料也提出了更新更高的要求。 关键词：半导体; 硅材料;光电子材料； 发展现状; 发展趋势。 引言：在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内,它仍将是集成电路工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料。 随着国际信息产业的迅猛发展, 电子工业和半导体工业也得到了巨大发展,并且直到20世纪末都保持稳定的15%的年增长率迅速发展,作为半导体工业基础材料的硅材料工业也将随之发展，所以研究半导体硅材料的发展现状及未来发展趋势势在必行。 一、半导体硅材料的发展现状 由半导体的优良性能，使其在射线探测器、整流器、集成电路