Q_AOG M50-2018100_300mm集成电路引线框架 封装技术规范.pdf

Q/AOGM 铜陵三佳山田科技股份有限公司企业标准 Q/AOG M50—2018 100*300mm 集成电路引线框架 封装技术规范 2018-8-30 发布 2018-9-1 实施 铜陵三佳山田科技股份有限公司 发 Q/AOG M50—2018 目 次 前言 Ⅱ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求 2 5 检验方法 5 6 标志、包装、运输和储存 6 1 Q/AOG M50—2018 前 言 本标准编制依据 GB/T 1.1—2009《标准化工作导则 第 1 部分：标准的结构和编写》。 本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、文一三佳科技股份有限公司 本标准主要起草人：曹杰、刘正龙、郑翔、杨亚萍。 2 100*300mm集成电路引线框架封装技术规范 1 范围 本标准规定了100*300mm集成电路引线框架封装工序相关设备的术语和定义、技术要求、检验方法、 标志、包装、运输和储存等。 本标准适用于本企业生产的（100*300）mm以内集成电路引线框架封装用排片机、塑封模、去流道 机。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单