PCB印制电路板成型过程分析 毕业论文.doc

经典文档 下载后可编辑复制 经典文档 下载后可编辑复制 PCB印制电路板成型过程分析 目 录 TOC \o 1-3 \h \z 摘 要 PAGEREF _Toc295292633 \h 1 第一章 PCB现状和概述 PAGEREF _Toc295292634 \h 2 §1.1 PCB硬板发展 PAGEREF _Toc295292635 \h 2 §1.2 PCB软板发展 PAGEREF _Toc295292636 \h 3 §1.3 PCB的发展史 PAGEREF _Toc295292637 \h 4 §1.4 PCB的设计 PAGEREF _Toc295292638 \h 4 §1.5 PCB的分类 PAGEREF _Toc295292639 \h 5 §1.6本论文工作内容 PAGEREF _Toc295292640 \h 6 第二章PCB的构造和作用 PAGEREF _Toc295292641 \h 8 §2.1 PCB的构造 PAGEREF _Toc295292642 \h 8 §2.2 PCB的部件 PAGEREF _Toc295292643 \h 8 §2.3 PCB的作用 PAGEREF _Toc295292644 \h 9 第三章PCB制作流程的准备 PAGEREF _Toc295292645 \h 11 §3.1 PCB的层别 PAGEREF _Toc295292646 \h 11 §3.2 内层板生产步骤 PAGEREF _Toc295292647 \h 11 第四章 内/外层线路成型段 PAGEREF _Toc295292648 \h 13 4.1压合 PAGEREF _Toc295292649 \h 13 §4.2 钻孔 PAGEREF _Toc295292650 \h 15 §4.3镀铜 PAGEREF _Toc295292651 \h 16 §4.4外层线路板成型段 PAGEREF _Toc295292652 \h 16 第五章 多层板后续流程 PAGEREF _Toc295292653 \h 19 §5.1防焊制程目的 PAGEREF _Toc295292654 \h 19 §5.2 文字 PAGEREF _Toc295292655 \h 20 §5.3 加工 PAGEREF _Toc295292656 \h 20 §5.4 成型 PAGEREF _Toc295292657 \h 21 结　束　语 PAGEREF _Toc295292658 \h 23 致　　谢 PAGEREF _Toc295292659 \h 24 参考文献 PAGEREF _Toc295292660 \h 25 经典文档 下载后可编辑复制 摘 要 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。 所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！ 关键字：电子部件； PCB组件；成型部件 第一章 PCB现状和概述 §1.1 PCB硬板发展 近年来，我国PCB工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。 在生产过程中还必须更加重视可持续性发展，减少“三废”的产生。在未来，由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标。 我国内地PCB生产企业目前分布如下：东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，华东27%，华南42%，中南4%。PCB材料企业分布情况则是：东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，华东33%，华南25%，中南6%。