印制电路板孔金属化及其工艺改进途径-ourDEVCN网页不存在.PDF

印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 ／郑雅杰等 ·11· 印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 郑雅杰 龚竹青 陈白珍 易丹青 李新海 (1 中南大学冶金科学与工程学院，2 中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘要 综述了印制电路板 (PCB)孔金属化技术及其发展趋势，根据 目前PCB孔金属4L_T-艺存在的主要问题， 指 出了孔金属化工艺改进的途径和研 究的方向。 关键词 印刷电路板 孔金属化 工艺改进 HoleM etallizatiOn inPrintedCircuitBoard andPotentialfor TechnOlOgicalImprovements ZHENGYajie GONGZhuqing CHENBaizhen YIDanqing LIXinhai (1 MetallurgicSc ienceandEngineeringCollege，2 MaterialScienceandEngineeringCollege， CentralSouthUniversity，Changsha41OO83) Abstract Thetechnologyanditsdevelopmenttrendofholemetallizationinprintedcircuitboard(PCB)are summarizedinthispaper．Possiblepathsofimprovingholemetallizationtechnologyandresearchdirectionsaresug．． gestedbasedonananalysisofthepresentproblemswithholemetallizationinPCB． Keywords printde circuitboard，holemetallization，technologyimprovement 目前印制电路板 (PCB)已成为绝大多数电子产品达到电路 2．1 镀前处理 互连不可缺少的主要组成部件。自“印制电路之父”英国Panl 首先烘板，一般在 120～150。C下烘 2～4h，自然冷却，使 Eisler博士成功研制PCB以来，PCB已广泛用于军事、通信、计 CCP中有机树脂完全固化，以减小加工过程中机械尺寸的变 算机、自动化等领域[1]。随着集成电路的发明与应用，电子产 化。烘板后进行钻孔，钻孔过程中会产生孔 口毛刺即铜箔毛刺， 品的小型化、高性能化，极大地推动了PCB向多层、深孔、微孔 孔 口毛刺影响元器件的插入和孔金属化质量。同时由于钻头的 及微导电化的方向发展[5]。 高速旋转与切削作用，钻头与孔壁的摩擦将产生高温 ，这种高温 远远超过了树脂的玻璃化温度 (Tg)，足以在孔壁上产生一层很 1 印制电路板孔金属化 薄的树脂粘着层即钻污。钻污将导致多层板的内层导线与金属 覆铜板 (CCP)是PCB的基础材料，在 CCP上有选择地进 化孔镀层不连通 ，似通非通的连接也会造成多层板在受到热冲 行加工、电镀铜、刻蚀等，得到导 电图形电路并成为PCB。只有 击作用时内层导体与孔壁镀层完全断开。因此，孔金属化前必须 使PCB板上通孔金属化后才能连通PCB的电路以及装配电子 进行去毛刺和去钻污处理。 元件。所谓孔金属化就是指在PCB板孔中用化学镀和电镀的方 为了提高金属化孔与内层导体连接的可靠性，在去钻污的 法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使印制导线相互连通的工 同时进行凹蚀处理。经过凹蚀处理后，不仅去除了孔壁上的钻 艺。孔金属化是PCB制造工艺中的核心，要求金属化孔有 良好