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产品可制造性通用设计规范－SMT 文件编号： 一、PCB 外框尺寸要求： 长度（x ）＝500mm 长度（Y ）＝460mm 参考定位孔 1．贴片设备最大可贴片的PCB 尺寸为：500 ×460mm 2 ．贴片设备最小可贴片的PCB 尺寸为：50 ×50mm 二、PCB 的厚度要求： 1．可贴片最薄的PCB 厚度为：0.3mm 2 ．可贴片最厚的PCB 厚度为：4.0mm 三、PCB 的线路层数： 根据产品的需要，自由选择，不影响生产。 四、MARK 点（基准点）的要求： １ MARK 点 1、MARK 点的数量要求：（见上图） 根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，一般1 块拼板需要2 个以上且大小、 形状一样的MARK 点。拼板数量越多，MARK 点数越多。 2 、MARK 点的大小要求：（见下图） d ＝1.0mm，PCB 上的Mark 全部都一致；Ma