焊接工艺2说007.3.20.pptVIP

第二讲 焊接工艺 稳压电路调试安装 锡焊工艺 加热—原子扩散 焊接条件 浸润—不能有油膜或氧化层 焊接要求 1.焊 料 —铅锡合金 改变其物理特性： 有较强的抗腐蚀 抗氧化能力； 焊 料 共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。 2.焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂 作用 （1）除去氧化膜： （2）防止助焊好氧化： （3）减小表面张力； （4）修整焊点。 二.手工焊接工具 1.电烙铁： 内热式（20W）、外热式（30W） 烙铁头温度 250 ℃ ～ 400℃ 2.烙铁头 长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金 普通型—紫铜 容易蚀损及氧化，须经常修整 烙铁头形状： 烙铁头修整： 用锉刀修整刃口后 再用沙布磨； 铬铁通电后即蘸松 香并镀上一层锡。 电烙铁使用注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。 三.焊接操作 焊接姿势（ 握铬铁：正握、反握、握笔； 握焊丝：连续、断续； 卫生:铬铁应离鼻子约40cm 操作（五步