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对于安装的接插件 A 整形 B 插装 C 焊接 D 剪引线腿 焊点要求 工艺要求 烙铁头的选择 拆 3·3不标准焊接点的判定 虚焊 短路 偏位 少锡 极性反向 3·4手插元器件的拆卸 （1）引脚较少的元器件拆法 （2）多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。 （3）对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，用热风枪均匀的来回吹。同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上待所有引脚焊锡熔化时用镊子尖轻轻将IC挑下。 4、不良焊接造成的原因及解决方法 4·1虚焊 原因/解决方法 ①元件或焊盘氧化 / 刮、砂纸打磨 ②烙铁温度过高或焊接时间过长 / 根据元件选择合适的焊接温度 ③焊锡过少 / 补锡 4·2拉尖原因/解决方法 烙铁表面不清洁，沾锡太多/保持烙铁干净 移开烙铁速度太快或太慢 焊锡丝混有杂物 4·3短路原因 有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路。或因操作人员将镊子等其他东西使用不当而导致脚与脚碰触短路，也可能是多余残渣使脚与脚短路。 4·4偏位的原因 焊盘定位不准，或因焊接时元件不在规定的焊接盘区域内。 少锡 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致  5、检查 元件位置 极性 拉尖 虚焊 短路 清洗 清洁度标准：无任何油脂，湿气，溶剂和颗粒杂质。 清洗方法 A 预清洗