fadc测试工具及操作指引包含异常处理.pptxVIP

一、手机生产测试流程PCBA组装电性能测试DLFA彩盒打印BT1MAT核对IMEIBT2写入IMEI号箱号打印MMICALL栈板打印二、FA测试台定义、原理及目的。2.1 FA test释义 Final Assembly test 的缩写，通常称为终端组装测试。2.2 FA test原理 手机通电开机后使其进入META（测试）模式，FA测试工具对手机发送各种测试命令，如使其震动、读取软件版本、发出铃声、关机电流、发射功率、发射频率等。之后FA测试工具读取程控电源、综测仪、被测手机的反馈信息与FA测试工具中所设置的参数进行对比，进行判断其是否符合要求。 所需测试设备：电脑、程控电源、综测义（CMU200、Agilent8960、 CMD55)、测试治具、GPIB卡等。2.3 FA test目的 检测手机主板经过组装后其相关功能是否正常。三、FA工具使用介绍3.1 MTK FA 工具软件界面及介绍3.2 FA test工位操作流程将待测整机放入测试治具点击测试工具上的开始按钮重测待测试工具上显示“power off current check pass”时将数据线小心的插入整机的USB接口按开机键3秒左右，待手机LCD亮后松手OK测试工具开始自动测试NG此整机是否已重测二次NG标识不良现象，放入不良区OK将测试OK的整机取出流入下一工位重复以上测试流程3.3 NXP