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* HANSONG * SMT电子元件PCB layout规范汇总 SMT:周龙 2012.03.25 目的 现状描述 1:解决产品设计缺陷.避免因设计不当.造成工艺不良. 2:提高生产良率.提高生产效率.节约成本. 1:目前我司因PCB设计缺陷导致SMT工艺产生大量不良.严重影响生 产品质和效率. 2:根据以往经验.结合目前我司产品特性.特推荐以下PCB设计规范. 目录 1:PCB外形及尺寸设计规范； 3:PCB定位孔和工艺边设计规范； 2:拼板设计规范； 4:mark设计规范； 3:chip元件PAD设计规范； 4:LED元件PAD设计规范 5:IC/三级管元件设计规范； 6:BGA元件的设计规范； PCB外形及尺寸设计规范 一:在设计PCB时.首先要考虑到PCB的外形.PCB的外形尺寸过大时.印制线条长.阻 抗增加.抗噪声能力下降.成本也增加.外形尺寸过小时.则散热效果不好.且临近线 条易受干扰.主要以下内容： 1:形状设计.PCB板应尽量简单.一般为矩形.长宽比例3:2或者4:3.板面设计过大时.二 次Reflow会造成变形. 2:尺寸设计.PCB尺寸设计时一定要先考虑到SMT贴片机的加工能力. 目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50 SMT工艺生产最佳尺寸：宽（20