电镀均匀性说明..docVIP

电镀均匀性及深镀能力测试规范 一、目的： 对我司完成安装调试的电镀线进行规范的均匀性测试评估。 二、使用范围： 所有安装了我司电镀线的客户。 三、职责： 工程部负责规范的制定和修改，客户负责前期的均匀性测试，工程部COV跟进人员负责和客户一起对电镀均匀性和深镀能力评估、调试、测试或做进一步改善。 四、操作规范细则： 1. 电镀线安装完成后，客户处技术部门人员需要对电镀COV测试的准备工作做出相关的安排： 1.1 电镀COV、深镀能力测试板若干片，根据电镀线飞巴长度决定。 1.2 安排确定在哪个铜缸做COV和深镀能力的测试评估。 1.3 出相关联络单，知会到相关部门协助、配合。 第1页 共20页 1.4 对要做测试的铜缸的硬件设施检查确认，如喷嘴无堵塞、歪斜、断裂，电流正负偏差在5%，摇摆幅度在控制范围内，浮架无偏差、夹具无掉落等。 2. 测试程序及条件： 2.1 客户处技术部门人员可以先安排对电镀线的COV进行测试，评估我司电镀线的COV分布情况，后续再对电镀铜缸的深镀能力评估测试，测试时同时需要考虑药水的控制范围。如在合同要求范围内，可以正常验收，如不在合同范围内，即未达到客户的要求范围，我司安排技术服务人员到现场跟进调整解决。 2.2 测试板规格： FR-4 1.6-2.4 mm 18″*24″ H/H 整板基铜偏差 1um 2.3 测试工具 Oxford CMI700铜厚测试仪、钳流表、卷尺 2.4测试流程 COV:开料——标识——磨板——面铜测试——电镀——水洗烘干——面铜测试——数据分析——得出结论。 第2页 共20页 深镀能力：开料——标识——钻孔——沉铜——电镀——水洗烘干——孔铜测试——数据分析——得出结论。 上板时请按下列方式挂板： （注：面对上板方向从左往右编号。） 图1 挂板标识示意图 2.5 电镀参数 15ASF*100min（可根据实际生产情况调整） 2.6 测试选点 COV测试：测量铜厚时，每块板的每面短方向（水平方向）每隔1.6inch，长方向（竖直方向）每隔2.2inch，取一测试点，每面平均分布11*11=121个点，对此121点铜厚进行测试，续点记录相应测试点的铜厚数据。 深镀能力测试：测量孔铜时，对各种类别不同的孔径（如0.2mm、0.25mm、0.3mm等）分开记录数据评估。同样对121点孔铜厚度进行测试，续点记录相应测试点的孔铜厚度数据。 第3页 共20页 板的正面数据读取方向 板的反面数据读取方向 长边 短边 深镀能力切片位置图： EFG E F G H J A B C D I （微切片读数位置） （微切片在板中的位置） 图2 测试取点示意图 2.7 计算方法： 2.7.1 COV计算方法： 第4页 共20页a.采用电镀后测试点数据减去基铜数值，即为每点加厚镀铜值Xi; b.极差R=Max ( Xi ) –Min(Xi) ; c.COV=STDEV（Xi）/ AVE（Xi）*100%； Max ( Xi )---------所有数据中最大值； Max ( Xi )---------所有数据中最小值； Stdev（Xi）-------所有数据标准偏差； Ave（Xi）-------所有数据中平均值。 2.7.2 深镀能力计算方法： （取两孔壁中间E、F、G、H、I、J的平均Cu厚）÷（表面A、B、C、D的平均Cu厚）X100％； 即： TP={(E+F+G+H+I+J) /6}/{(A+B+C+D)/4}x100%； 3．试验结果： 完成测试后所得数据有客户和我司现场跟进人员共同签字确认。 五、电镀COV、深镀能力影响因素的分析： 1.浮架： 浮架用于遮挡板下端过多的电场线和药水交换，以保证板的上、中、下厚度一致。在所有铜缸配设中，只有浮架可以随着板的尺寸改变而改变位置。对于纵向24″的大板和18″的小板，下端厚度不能保证 第5页 共20页完全一致，只能做到兼顾两种板，大板下端略微偏薄，小板下端略微偏厚。 侧喷电镀浮架设计： 侧喷电镀的搅拌方式为侧喷循环，钛篮长度为24″，纵向最大板的尺寸为24″。此浮架设计为兼顾大小板下端厚度，孔位略微偏下。 底喷打气电镀浮架设计： 电镀的搅拌方式为底喷循环或打气循环，下端药水交换较为强烈，此浮架设计空位不宜偏下。钛篮尺寸为24″，纵向最大板的尺寸为24″。纵向超过此尺寸会撞坏下端混流搅拌喷嘴（喇叭喷嘴） 第6页 共20页或打气管。 2.浮架码及浮架导槽 浮架导槽位浮架