背光源三零部件设计Z.pptVIP

背光源零部件设计与生产工艺 以下仅是本人在实际产线跟线处理问题的改善总结分享，想通过推行在设计前期中，以对一些设计细节完善，使设计更好的与实际生产相结合，杜绝一些生产实际问题，达到提高效率，简化操作，提升品质的目的。不足之处请各工程师指正。谢谢！ 1：PCB 1.1贴片焊盘设计： 因LED歪斜直接与成品发光有关系，现在的焊盘一般都比LED实际焊盘大，在焊接过程中锡熔化会拉动LED偏移导致歪斜。如3020型建议焊盘为： 1.2芯片焊盘设计： 芯片焊盘的设计和摆放直接影响到产品的装配特别侧部光产品 的爆灯，死点，灯影，装配等不良。 建议导光板最初设计时如果有空间，灯槽宽度在3.0-3.2MM， 如果是圆弧高度在2.1MM，方形在1.8MM。这样就可以使用高 强度的环氧胶做封装。如果时产品与发光区大小限制无空间灯 槽宽度最小在2.9MM，如果是圆弧高度在1.8MM，方形在 1.6MM。 焊盘如下：制造能力极限 1.3油墨，字符，引线焊盘设计： 单面板线路最好是背面不要有去丝印油墨，这样即降低陈本，利于供方操作提升交货速度且对我司实际生产也有好处，就不会出现客户投诉的背面油墨多种颜色和考黄的问题。 字符最好是设计为蚀刻工艺。可确保统一字符的颜色。LED元件标示一个正负极字符以便做指导。 引线焊盘设计最好距PCB的端边L有1.0MM的距离，引线焊盘宽度在铜线径的1.3倍以上，如果没有空间放置可以错位放。 引线焊盘最好设计为方形，特别是穿焊得引线。对需弯PIN的或有拉力特殊要求的建议在方型焊盘上加导电通孔上锡，增加可靠性 2：膜片 所有膜类产品设计的原则是尽量采取方正式。就可以采取平切方式操作，提高产品利用率。 要加黑白双面胶遮爆灯的最好设计为倒圆弧角，这样可以大大减少溢胶的因素，更好改善爆灯。 周边侧面贴的锡箔纸或膜条，黑白胶在260mm长的尽量采用整条式（特别是大尺寸和常规的产品） 3.连接器 1.连接器设计时无端子的最好标注下那端与PCB连接，平焊的露铜端设计的长度在1.0+0.5MM，串焊的设计在1.5+0.5MM 在承认引线时必须要客户提供有端子的需说明引线与端子间的拉力。并需说明引线的导电丝的材质和股数。以确认品质不变样，防止现在经常出现的端子脱，引线易断的问题。 4：LED 经多次实际测试 LED:20mA与10mA，电压相差0.26V左右 20mA与15mA，电压相差0.12V左右 在设计时，线路在没有电阻的情况下需考虑好单颗与成品间最小电 压的问题。特别是常规芯片产品 日压LED的色区比较广，成品在确认图纸前必须先宽放TYP+/-0.4，要不在产线照料就 麻烦。 LED的一些电气性能 二.装配设计 2.1：发光条装配（设计时须考虑参照点，特别是无扣，无定位的产品） 对于较长的产品，点胶后容易拱起，特别是高温下作业的，这类 产品建议采用黑白膜或黑银膜包捆的方式设计可避免。可可方便 产线作业减去点胶工序。 2.2：配套产品pcb能够做在一起的，尽量安排做到一起这样可 以保证一套产品的LED是使用同一种，以便保证颜色统一。 2.3：底部光产品设计尽量去考虑不需削柱工艺。 a 出外形图和样品时就有标注不削柱和柱位尺寸。 b 在设计的将装配槽在下沉0.3MM。 注意：电阻焊盘在空间位置允许的前提下尽量设计为竖向，电 阻在外端的最好做点胶保护处理。反向二极管正负极标示最好与产品正负极有区分（如A,K；+，-）以免混淆。 3.1：膜片导光板组装 一张扩散需四周有胶的，按现在现在的方式还需手工贴两根，可改为嵌入式结构，如果不采用包边的方式，可设计将膜片比导光板适当改短1.3MM在膜片上端贴黑白膜或黑银膜（锡箔纸不建议使用，对玻璃易出现导电或干扰现象）。 二张扩散的，方法同上。 这样可以简化工序减少贴胶条且更有利于控制不干胶，黑白点，且亮度有提升。 两端有外观胶条的反射膜原理同上。 3.2：有支架结构的导光板四周最好不要有设计锡箔纸，因在扣位处在装配是容易翘起。需贴黑白膜和外观胶条的最好是设计为嵌入式结构，以达到不贴胶条的目的。 3.2亮度因素设计： 随着客户对亮度的越来越严格，特别要求有上下限，有点甚 至范围很小。这样建议一般考虑设计为定电压方式。 因国标电阻的阻值是有特定的，一般建议采用一个电阻变两个 串联，这样就可以凑齐大部分阻值的电阻。或在主支路上并个 电阻。 如果要定定电流可以在主支路上并个电阻。 我司常用的电阻 0，0.5,0.8，1.0，1.2，1.5，1.8，2.0，2.2，2.4，2.7，3.0， 3.3，3.6，3.9，4.3，4.7，5.1，5.6，6.2，6.8，7.5，8.2， 9.1 *