西安邮电大学嵌入式板级电路装配课程设计实验报告.docxVIP

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  • 2019-01-05 发布于浙江
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西安邮电大学嵌入式板级电路装配课程设计实验报告.docx

西 安 邮 电 大 学 (计算机学院) 嵌入式系统板级电路装配 课程设计实验报告 专业名称: 计算机科学与技术 班 级: 计科1405 学 号: XXXXXXX 姓 名: XXX 指导教师: XXX 实验日期:2017年12月11日—12月22日 第一周:开发板硬件装配 开发板硬件结构 开发板由PACK板和底板构成,PACK板板载一枚LCP2132芯片,该芯片是NXP公司(飞利浦创建)设计的一款基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,具有Thumb扩展功能,64KB片内Flash ROM,具有在系统编程(ISP)和应用编程(IAP),16KB RAM,向量中断控制器,两个UART,一个带全调制解调器接口。 两个I2C串行接口,两个SPI串行接口三个32位定时器,看门狗定时器,带有备用电池备份的实时时钟,欠压检测电路通用I/O引脚。 CPU时钟高达60 MHz,片内晶体振荡器和片内PLL。 板子总体分了电源电路,晶振电路,复位电路,LED电路,按键电路,串口电路,JTAG调试电路等几部分,如下图所示 图1 Easy ARM 2132开发板底板元件布局图 硬件原理组成及分析 开发板完整电路图如下图所示 图2

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