LCD组立制程简介.pptVIP

新進人員專業訓練課程 LCD 製程簡介 PANEL 製作 PANEL製作流程考量 LCD Panel構造 LCD Process Flowchart LCD Process Flowchart LCD PI印刷製程 LCD 配向製程 LCD 框膠塗佈/銀膠打點製程 LCD 間隔劑散佈製程 LCD 面板組立製程 LCD Cell壓合製程 LCD Cell切割製程 LCD 液晶注入製程 LCD 注入口封止製程 LCD Realign Oven LCD Panel Clean TN vs. MVA Type Panel TN Type Panel需經過配向製程，使液晶產生預傾角，電壓驅動時利用液晶傾斜角度產生顏色變化 (Normally White:未驅動時為白色) MVA Type Panel不需經配向製程，液晶與基板呈垂直站立狀 (Normally Black:未驅動時為黑色) PI/LC/End Seal…等材料及製程參數不同 LCD 製程簡介 * * CF CF CF CF CF CF TFT TFT TFT TFT TFT TFT PANEL O O O O O O O O O O X X CF 84% TFT 84% PANEL 67% O O O O X X 下玻璃基板 上玻璃基板 上偏光板 間隔劑 液晶分子 下偏光板 框膠 配向膜 ITO 電極 彩色濾光板 液晶層 LCD PANEL構造圖 前 工 程 流 程 圖 LCD PANEL Cell Scriber LCD PANEL後工程流程圖 LC Filler End Sealing Realign Oven Panel Cleaner Light On 檢查 PI膜 ITO 透明電極 PI液 轉印輪 ITO 玻璃 APR版 配向膜形成工程(PI Coating) Doctor Roller Anilox Roller 絨布 滾筒 玻璃基板 移動方向 移動方向 ITO 透明電極 經 Rubbing 後之配向膜 玻璃基板 液晶分子 配 向 工 程(Rubbing) 框膠 CF基板 CF基板 框膠塗佈工程(Seal Dispenser) 銀膠打點工程(Ag Paste) Dispenser 框膠 銀膠 銀膠 Spacer 間隔劑散佈工程(Spacer Spray) Sprinkler TFT基板 CF基板 框膠 間隔劑 下玻璃基板 對位記號 上下基板對位完成記號狀態 下玻璃基板對位記號 TFT基板 面板組立工程(Panel Aligner) 上定盤 下定盤 Cell壓合工程(Cell Former) 大片組合之基板 熱壓著爐 壓力/溫度表 Cell切割工程(Cell Scriber) PANEL 液晶注入工程(LC Filling) 抽真空 破真空 液晶 注入口封止工程(End Seal) End Seal塗佈 UV照射硬化 使用熱處理的 方式，加高溫 讓液晶分子活 潑化，再將溫 度急速降下來 使液晶分子正 確躺在rubbing 好的PI槽內 將PANEL浸於洗劑中並作超音波震盪洗淨 洗劑 CHI MEI OPTOELECTRONICS