低温玻璃浆料圆片级真空封装研究.PDFVIP

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  • 2019-01-11 发布于湖北
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(Transducer and Microsystem Technologies) 2012 31 1 62 传感器与微系统 年第 卷第 期 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 1,2 1 1 1 , , , 王 伟 熊 斌 王跃林 马颖蕾 (1. , 200050 ; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海 2 . , 100039)

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