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2. 维持晶闸管导通的条件是什么?怎样才能使晶闸管由导通变为关断?
答:维持晶闸管导通的条件是使晶闸管的电流大于能保持晶闸管导通的最小电流,即维持电流。
要使晶闸管由导通变为关断,可利用外加电压和外电路的作用使流过晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下,即降到维持电流以下,便可使导通的晶闸管关断。
7. IGBT、GTR、GTO和电力MOSFET的驱动电路各有什么特点?
答:IGBT驱动电路的特点是:驱动电路具有较小的输出电阻,IGBT是电压驱动型器件,IGBT的驱动多采用专用的混合集成驱动器。
GTR驱动电路的特点是:驱动电路提供的驱动电流有足够陡的前沿,并有一定的过冲,这样可加速开通过程,减小开通损耗,关断时,驱动电路能提供幅值足够大的反向基极驱动电流,并加反偏截止电压,以加速关断速度。
GTO驱动电路的特点是:GTO要求其驱动电路提供的驱动电流的前沿应有足够的幅值和陡度,且一般需要在整个导通期间施加正门极电流,关断需施加负门极电流,幅值和陡度要求更高,其驱动电路通常包括开通驱动电路,关断驱动电路和门极反偏电路三部分。
电力MOSFET驱动电路的特点:要求驱动电路具有较小的输入电阻,驱动功率小且电路简单。
8. 全控型器件的缓冲电路的主要作用是什么?试分析RCD缓冲电路中各元件的作用。
答:全控型器件缓冲电路的主要作用是抑制器件的内因过电压,du/dt或过电流和di/dt,减小器件的开关损耗。
RCD缓冲电路中,各元件的作用是:开通时,Cs经Rs放电,Rs起到限制放电电流的作用;关断时,负载电流经VDs从Cs分流,使du/dt减小,抑制过电压。
9. 试说明IGBT、GTR、GTO和电力MOSFET各自的优缺点。
解:对IGBT、GTR、GTO和电力MOSFET的优缺点的比较如下表:
器 件
优 点
缺 点
IGBT
开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小
开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO
GTR
耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低
开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题
GTO
电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强
电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低
电 力
MOSFET
开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题
电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置
1. 单相半波可控整流电路对电感负载供电,L=20mH,U2=100V,求当α=0?和60?时的负载电流Id,并画出ud与id波形。
解:α=0?时,在电源电压u2的正半周期晶闸管导通时,负载电感L储能,在晶闸管开始导通时刻,负载电流为零。在电源电压u2的负半周期,负载电感L释放能量,晶闸管继续导通。因此,在电源电压u2的一个周期里,以下方程均成立:
考虑到初始条件:当?t=0时id=0可解方程得:
==22.51(A)
ud与id的波形如下图:
当α=60°时,在u2正半周期60?~180?期间晶闸管导通使电感L储能,电感L储藏的能量在u2负半周期180?~300?期间释放,因此在u2一个周期中60?~300?期间以下微分方程成立:
考虑初始条件:当?t=60?时id=0可解方程得:
其平均值为
==11.25(A)
此时ud与id的波形如下图:
3.单相桥式全控整流电路,U2=100V,负载中R=2Ω,L值极大,当α=30°时,要求:①作出ud、id、和i2的波形;
②求整流输出平均电压Ud、电流Id,变压器二次电流有效值I2;
③考虑安全裕量,确定晶闸管的额定电压和额定电流。
解:①ud、id、和i2的波形如下图:
②输出平均电压Ud、电流Id,变压器二次电流有效值I2分别为
Ud=0.9 U2 cosα=0.9×100×cos30°=77.97(V)
Id=Ud /R=77.97/2=38.99(A)
I2=Id =38.99(A)
③晶闸管承受的最大反向电压为:
U2=100=141.4(V)
考虑安全裕量,晶闸管的额定电压为:
UN=(2~3)×141.4=283~424(V)
具体数值可按晶闸管产品系列参数选取。
流过晶闸管的电流有效值为:
IVT=Id∕=27.57(A)
晶闸管的额定电流为:
IN=(1.5~2)×27.57∕1.57=26~35(A)
具体数值可按晶闸管产品系列参数选取。
13.三相桥式全控整流电路,U2=100V,带电阻电感负载,R=5Ω,L
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