半导体封装与测试实现便携连接.PDFVIP

半导体封装与测试实现的便携连接 作者：Nozad Karim Amkor Technology 应用工程与评定副总裁 关键词：射频 (RF) ，半导体封装，蜂窝数字，SOC，IC 集成技术 为消费者，我们并不在乎我们的便携式设备如何与信息高速公路相连，只要随时随地能够连 接即可。标准是蜂窝数字 (GSM/DCS, CDMA) 、WLAN 、还是蓝牙 (Bluetooth) ，真的无关 紧要。我们只知道我们想要的是进行拍照、发送电子邮件、浏览网页、与其他设备连接、听 MP3 或调频广播、使用可移动 SD/MMC 卡所必需的所有功能。当然，还得要能打电话。 我们还希望它能像我们现在的手机或 PDA 一样大甚至更小，而价格和普通移动电话一样。 这种小型化趋势正推动着便携式无线连接设备模块化的发展。裸芯片与被动元件及无线电、 基带等组件的整合，不仅推动了技术发展，也促成了供应链的变化。本文主要讨论模块化在 射频 (RF) 供应链中的影响以及如何通过半导体装配、技术和设计服务实现无线连接。 模块化 手机模块化是在提高射频功率放大器 (RFPA) 的可制造性和平台开发的目的驱动下开始 的。模块化 RFPA 在过去四年中因其尺寸