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彩电焊接工艺培训教材
内部资料，请勿外传 - PAGE 4 -
彩电焊接工艺
培训教材
彩电制造（工艺）部焊接组编写
目 录
焊接生产工艺流程…..…
1．1 SMT生产工艺流程……………………………………………………………………
1．2 彩电焊接工艺流程图…………………………………………………………………
第2章 表面安装用的印制电路板
2．1 基板材料…………………………………………………………………………………
2、1．1 纸基CCL …………………………………………………………………………
2、1．2 玻璃布基CCL …………………………………………………………………
2、1．3 复合基CCL …………………………………………………………………
2、1．4 金属基CCL …………………………………………………………………
2、1．5 揉性CCL …………………………………………………………………
2、1．6 陶瓷基板 …………………………………………………………………
第3章 焊接机理和可焊性测试
3. 1 焊接机理
3. 1. 1锡的亲和性……………………………………………………………………
3. 1. 2焊接部位的冶金反应…………………………………………………………………
3. 1. 3润湿与润湿力…………………………………………………………………
3. 1. 4扩散与金属间化合物…………………………………………………………………
3. 1. 5锡铜界面合金层…………………………………………………………………
3. 1. 6表面张力与润湿力…………………………………………………………………
3. 1. 7润湿程度与润湿角…………………………………………………………………
第4章 焊接材料
4．1 锡铅焊料 ……………………………………………………………………………
4、1．1 特性 …………………………………………………………………………
4、1．2 铅的作用 …………………………………………………………………………
4、1．3 合金相图 …………………………………………………………………………
4、1．4 焊锡丝…………………………………………………………………………
4、1．5 无铅焊料 ………………………………………………………………………
4．2 助焊剂 …………………………………………………………………………………
4．2．1 分类 …………………………………………………………………………
4．2．2 常见的四种类型焊剂………………………………………………………
4．2．3 焊剂的评价……………………………………………………………………
4．2．3 焊剂的评价……………………………………………………………………
4．2．4 使用原则……………………………………………………………………
第5章 焊锡膏与印刷技术………………………………………………………………
5．1 锡膏 ……………………
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