第二章压力焊工艺资料.pptVIP

第二章压力焊工艺;第一部分概述;二、分类1、电阻焊 2、摩擦焊 3、扩散焊 §2 电阻焊的实质及分类 一、电阻焊的定义 工件通过电极施加压力，并通电，利用工件本身的电阻热使接头加热到 焊接温度，获得共同晶粒的方法。 二、电阻焊的分类 按其接头的形式分：1、搭接电阻焊：1）、点焊2）、缝焊2、对接电阻焊 §3电阻焊特点及应用 一、电阻焊的特点 1、接头质量高：电阻焊的接头是在封闭状态下形成的，不存在脱S、P、O、掺合金等问题 2、无填充材料焊接成本低 3、生产效率高 4、最易实现自动化：计算机、焊接机器人应用最成功的焊接方法。 ; ;焊装车间设备简介——电阻焊;;;;;;;5、对工人技术水平要求低 缺点: (1)设备投资大 (2)接头的形式受限制 (3)无可靠的无损检验方法 二、电阻焊的应用 大到航天器，小到集成电路上都有电阻焊的应用，汽车生产中应用最多，每台汽车上有5000-15000焊点。在焊接生产中所占的比例为30% 三、本章讲授的内容 1、点焊焊接区的电阻 2、点焊接头的形成过程 3、工艺参数对接头质量的影响 4、常用材料点焊的工艺 5、对焊工艺 6、电阻焊设备;第二部分电阻焊的加热;粗糙度有关。随着加热温度的提高，接触电阻减小，当温度加热到600度时，低碳钢接触电阻接近为零，加热到350度时，铝镁合金接触电阻近为零。 2、工件内部电阻2Rw ①金属电阻在加热过程中的变化 金属棒长l,直径d通以电流，则金属棒产生热量为 Q=0.24I2Rt=0.24I2* ρ*L/(πd2/4)*t ρ为电阻率 ρ = ρ0（1+αT） ρ0常温下20°时电阻率；α电阻温度系数；T温度 可见金属材料电阻是温度的函数： R=f(T) 电流绕流现象：在点焊加热过程中，电流绕过中心熔核电阻高的地方，向电阻低的地方流过的现象。 ②点焊过程中板件电阻 边缘效应：由于导电截面的变化，引起电流线分布变化的现象。 3、点焊过程中全电阻的变化 阶段1：特征是电阻R急速下降，时间短，1-2个周波。原因是接触电阻急速下降直至消失为零。 阶段2：特征是电阻缓慢上升。随着加热不断进行，温度上升，金属的电阻率上升，达到最大值，开始出现熔化区。 阶段3：特征是电阻缓慢下降。由于出现了熔化区，电阻率发生了突变，电阻增大，引起了电流绕流现象，熔核及塑性环扩展，导电截面增大，使得电阻下降。;三、点焊时的加热特点 1、接触电阻和工件电阻在加热中的作用 研究表明，在点焊加热过程中，接触电阻产生的热量占总热量的5-10%，软规范小于此值，硬规范大于此值。工件内部电阻占总热量的90-95%。 接触电阻Rc的特点：加热初期Rc远远大于Rw，存在的时间很短。 接触电阻Rc的作用：初期的加热，建立初期温度场，随着温度的提高，压力的作用，由点接触到面接触，对扩大接触面积有一点作用，使电流均匀分布。 工件和电极之间的接触电阻Rew对点焊加热没有任何益处： 使电极端部加热严重，磨损加快；电极与工件粘连，严重时使工件表面熔化、产生飞溅、烧穿。 工件电阻Rw是点焊加热的主要热源，是熔核的生长、扩展的基础，影响着电流的分布及温度场的建立。 2、接触电阻的争议 传统派观点：接触电阻Rc在点焊加热中起主要作用，它决定了焊点的形状、位置，所以这种方法叫接触焊，沿用了很长时间。 现代派观点：接触电阻Rc对点焊加热利少害多，有些人认为根本没有好处。焊核的形成、位置、形状取决于边缘效应决定的电流场，而电流场取决于工件内部电阻Rw。 3、点焊时的电流分布特征;Rw;四、点焊的热平衡 1、热平衡的计量 生热和散热共同作用决定了焊接区的温度场 Q生=0.24I2Rt Q生=Q效+Q散= Q效+ Q散1+Q散2+Q散3 Q效 ——熔核本身所吸收的有效热量占10-30% Q散1 ——向工件传导的热量20% Q散2——向电极传导的热量30-50% Q散3 ——向空气辐射的热量5% ;Q效 =V*γ*C* T熔 V——熔核的体积（ cm3 ） γ——钢的比重 （克/cm3） C——钢的热容量（卡/克 ℃） T熔——钢的熔点（度℃ ） 对于一定尺寸的熔核所需的热量Q效 是一常数，与时间无关。 Q散是一个时间的函数，与时间有关。 Q散=f (t) Q生也是一个时间的函数，与时间有关。 Q生=f (t) Q效= Q生- Q散= Q生(t)- Q散(t) ;2、点焊热平衡的讨论 当t增加时， Q生增加， Q散也增加。只有当 Q生- Q散＞ Q效 时才能生成具有一定尺寸的熔核。 这就提出一个生热和散热的速度问题 V生=Q生/t=0.24I2Rt/t=0.24I2R 生热的速度与电流和电阻有关 散热的速度与工件的厚度、电极的直径、工件和电极材料物理性能有关。 只有当V